长电科技是龙头吗(华为海思龙头股排行榜 长电科技排第二，润和软件榜上有名_排行榜123网)

华为海思龙头股排行榜 长电科技排第二，润和软件榜上有名_排行榜123网

华为海思麒麟系列的处理器是华为手机的必备核心，麒麟处理器与安卓和苹果的处理器不同，它是由华为自主研发的一款处理器，排行榜123整理了华为海思龙头股排行榜，一起看看都有哪些相关的公司上榜，以及这些公司股票的发展潜力如何。

1.赛微电子

成立于2008年的赛微电子，公司位于北京，主营业务是微电子器件和半导体器件的研发生产，作为集成电路系统的开发商之一，赛微电子产品销量比较好。

成立于1972年的长电科技，总部位于江苏，主营业务是微系统集成的研发测试，除此之外，该公司还有半导体的生产业务，公司产品口碑一直比较好。

成立于2009年的兴森科技，总部位于浙江金华市，主营业务是食用菌技术的研发和食用菌的种植，值得一提的是，该公司得到了很多的资金和技术支持。

成立于2003年的华天科技，总部位于甘肃，主营业务是集成电路的封装测试，除此之外，该公司是由众多电子公司合资成立的，公司背后的股东公司实力雄厚。

成立于2004年的汇纳科技，总部位于上海金山区，主营业务是信息科学技术的研发，值得一提的是，该公司还有通讯技术的开发业务，公司业务范围十分广泛。

成立于2001年的浩云科技，总部位于广州市，主营业务是人工智能算法的研究测试，除此之外，该公司还有电子设备的安装业务，产业链比较成熟。

作为华为海思龙头股排行榜之中的力源信息，总部位于武汉，主营业务是电子产品和电子元器件的生产，值得一提的是，该公司还有集成电路的研发业务。

作为一家高科技企业，友讯达有研发和开发、生产各个业务线，主营业务是无线数传技术，除此之外，该公司的无线技术得到了专业机构的认证。

成立于2006年的润和软件，总部位于南京，主营业务是计算机硬件和计算机软件的开发，值得一提的是，该公司还有技术开发等相关服务。

作为华为海思龙头股排行榜之中的世纪鼎利，上市于2010年，主营业务是移动通信技术的开发测试，该公司还有网络测试产品，公司的知名度较高。

半导体封测3元股有哪些股票？

股票有：

士兰微（600460）：龙头股，2020年报显示，士兰微实现净利润6760万，同比上年增长率为365.16%，近5年复合增长-8.37％。

2018年10月，士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工，其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。

长电科技（600584）：龙头股，2020年，公司实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年6月披露，中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。

三安光电（600703）：龙头股，公司2020年实现净利润10.16亿，同比增长-21.73%，近三年复合增长为-40.08%；毛利率24.47%。

2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

国内最顶尖的16只核心科技股龙头（附详解）

对于资本市场而言，优质的科技龙头股往往有较好的成长性，股价也有相对比较的弹性。在指数走强的阶段中，股价的表现通常最亮眼，今天给大家梳理了A股行业最顶尖的16家科技龙头企业。

核心题材：通信设备+5G+物联网

公司点评：

（1）目前总市值1043亿元，每股收益0.960元，每股净资产11.60元，动态市盈率11.40；

（2）全球领先的综合性通信制造商、通信解决方案提供商之一；公司是国内5G规模商用的主要参与者，助力国内三大运营商在240多座城市实现5G规模商用；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有1.0256亿股，汇金公司持有4217.1534万股，三只社保基金累计持有超1亿股，其他机构持有均超3490万股。

核心题材：人工智能+国产软件

公司点评：

（1）目前总市值785.4亿元，每股收益0.120元，每股净资产7.29元，动态市盈率141.20；

（2）公司为国内和世界最大的中文智能语音技术提供商，产品的技术含量全球领先，在中文语音市场具有绝对领先地位；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有1.0918亿股，***移动通信持有2.4771亿股其他机构和个人持有均超1350万股。

核心题材：国产软件+信息安全+央企改革

公司点评：

（1）目前总市值401.90亿元，每股净资产3.23元；

（2）***电子旗下的网络安全与信息化板块核心企业，信创行业领军者；首批通过了***软件企业认证，连续被评定为“规划布*内重点软件企业”；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有447.923万股，***电子持有1.9447亿股，社保基金503组合持有349.9923万股，养老金303组合持有394.8302万股。

核心题材：国产软件+大数据+操作系统

公司点评：

（1）目前总市值305.3亿元，每股收益0.660元，每股净资产10.31元，动态市盈率16.0；

（2）公司是全球领先的数据中心IT基础架构产品、方案和服务提供商，以“智慧计算”为战略，通过“硬件重构+软件定义”的算力产品和解决方案；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有3465.0849万股，华夏人寿保险持有1073.5766万股，其他机构和个人持有均超368万股。

核心题材：信息安全+远程办公+大数据

公司点评：

（2）国内最大的互联网安全公司；主要从事互联网安全技术的研发和网络安全产品的设计、开发、运营，依旗下拥有360安全卫士，360手机卫士，360安全浏览器等知名安全产品及应用；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有1.2756亿股，红杉资本持有5313.8635万股，其他机构和个人持有均超5200万股。

核心题材：安防服务+云计算+人工智能

公司点评：

（1）目前总市值2847亿元，每股收益0.610元，每股净资产6.57元，动态市盈率24.70；

（2）国内最大安防视频监控产品供应商；主营业务是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商,业务聚焦于综合安防、大数据服务和智慧业务；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有4481.7383万股，汇金公司持有6470.0691万股，其他机构和个人持有均超1.16亿股。

核心题材：超清视频+元器件+智能电视

公司点评：

（1）目前总市值1375亿元，每股收益0.170元，每股净资产3.31元，动态市盈率24.70；

（2）全球领先的半导体显示技术、产品与服务提供商；国内面板绝对龙头，合肥10.5代线主切大尺寸超高清面板，武汉10.5代线21年投产；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有14.4358亿股，其他机构和个人持有均超2.0772亿股。

核心题材：消费电子+无线充电+汽车电子

公司点评：

（1）目前总市值2015亿元，每股收益0.530元，每股净资产5.43元，动态市盈率26.60；

（2）国内最大的连接器制造厂商，公司的核心产品为电脑连接器，同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域，拓展新的产品市场；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有5.5132亿股，证金公司持有8442.8888万股，汇金公司持有5804.1012万股，农业银行理财基金持有超1.5亿股。

核心题材：MCU芯片+物联网+智能家居

公司点评：

（1）目前总市值2015亿元，每股收益0.050元，每股净资产18.44元，动态市盈率529.60；

（2）指纹芯片龙头，全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商；主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有541.6584万股，***集成电路产业投资基金持有1649.2194万股，社保基金102组合持有440.6223万股。

核心题材：无线耳机+消费电子

公司点评：

（1）目前总市值857.60亿元，每股收益0.620元，每股净资产8.63元，动态市盈率20.60；

（2）声学行业龙头，声学零部件方面主要是扬声器、受话器、麦克风、耳机四大方面；主营业务为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有3.1321亿股，证金公司持有8304.4011万股，社保基金累计持有超6300万股，其他机构持有均超1800万股。

核心题材：芯片+智能穿戴+智能家居

公司点评：

（1）目前总市值817.90亿元，每股收益0.210元，每股净资产6.76元，动态市盈率43.90；

（2）国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头；主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业；

（3）十大流通股东中，***集成电路产业投资基金持有2.8977亿股，社保基金103组合持有5200.6321万股，其他机构持有均超3675万股。

核心题材：芯片+物联网+汽车电子

公司点评：

（1）现在总市值396.10亿元，每股收益0.870元，每股净资产12.69元，动态市盈率12.80；

（2）目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能；

（3）十大流通股东中，***集成电路产业投资基金持有2.369亿股，***中央结算有限公司持有5459.2413万股，社保基金412组合持有549.4865万股。

核心题材：光刻胶+芯片

公司点评：

（1）目前总市值294.50亿元，每股收益0.600元，每股净资产12.89元，动态市盈率23.30；

（2）亚洲最大激光加工设备生产商；主要产品为激光信息标记设备、激光焊接设备和激光切割设备、PCB设备、光伏设备、LED封装设备等；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有1.6195亿股，证金公司持有2335.5607万股，社保基金持有超1000万股。

核心题材：汽车电子+5G+数字货币

公司点评：

（1）目前总市值1313亿元，每股收益1.410元，每股净资产9.510元，动态市盈率54.80；

（2）国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业；主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有1777.7651万股，高毅资本持有1000万股，社保基金601组合持有418.7088万股。

核心题材：芯片+氮化镓

公司点评：

（1）目前总市值1388亿元，每股收益1.430元，每股净资产33.59元，动态市盈率91.90；

（2）主要产品为电子工艺装备和电子元器件；公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有2523.2434万股，***集成电路基金持有2446.1967万股，其他机构持有均超300万股。

核心题材：光伏+氢能源+储能

公司点评：

（1）目前总市值1960亿元，每股收益0.610元，每股净资产10.70元，动态市盈率108.90；

（2）全球光伏逆变器出货量最大的公司；主要产品为光伏逆变器、风电变流器、储能系统、新能源汽车驱动系统、水面光伏设备、智慧能源运维服务；

（3）十大流通股东中，***中央结算有限公司持有2.2473亿股，其他机构持有均超921万股。

以上观点仅供参考交流，不作为具体操作建议；欢迎大家在评论区留言讨论！

长电科技预计2017净利暴涨258%产业整合打造一体化封装龙头企业

1月22日，长电科技发布了2017年年度营收预算的公告，公告中称，预计长电科技在2017年年度实现归属于上市股东净利润增加2.34亿元-2.74亿元，同比增长220%到258%。

对其净利增长原因，长电科技表示，其一是因主营业务影响。在报告期内，原长电营收、利润均保持了稳定的增长；JSCK（长电韩国）较上年同期大幅增长；星科金朋因上海工厂1-9月搬迁，导致前三季业绩下滑，第四季JSCC（星科金朋江阴厂）较快回升，星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。

其二是子公司股权比例变动影响。长电科技于2017年6月完成了重大资产重组项目，通过向***集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金，进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益，对星科金朋持股比例从39.39%上升为100%，因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏***比上年同期增加2.9亿元左右。

其三在于非经营性***益的影响。公告表示，长电科技非经常性***益与去年同期相比，预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的**补助。

长电科技作为国内规模最大，技术最先进的集成电路封装测试企业，在收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，营收利润也在同步大涨。现在的长电科技，已经是全球排名第三的封测企业，市场占有率达10%。

而这频频的快速进阶与其一系列产业整合措施密不可分。

收购星科金朋 迈进先进封装技术阵营

2015年，长电科技完成了对于星科金朋的收购，而这次收购对长电科技的业务发展产生了巨大影响。

星科金朋是全球第四大半导体封装测试公司，在新加坡、***、韩国、马来西亚及******等***和地区设立了分支机构，拥有超过20年的行业经验。

而且，星科金朋还拥有eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、3D封装、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等代表行业未来发展趋势的先进封装技术。

特别是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向，即晶圆级扇出型封装（FOWLP）和系统级封装（SiP）两个领域，星科金朋所拥有的eWLB技术和高阶SiP技术已经赶超国际同行。

并且，在苹果风向标作用的引领下，该封装技术也将被应用到更多电子领域，可见，未来还将有更大的发展空间及应用市场。

而长电科技联合***大基金、中芯国际以7.8亿美元收购星科金朋，将其一些列的先进技术收入囊中，特别是其拥有的eWLB技术和高阶SiP技术，达到世界领先水平，卡位未来五年的先进封装。未来，凭借技术优势，长电科技还将实现更进一步的发展，而在目前，长电科技的全年营收已然在逐渐上升。

收购星科金朋后，长电科技就着手开始了一系列整合。随着下半年上海厂顺利搬迁至江阴后积极导入新老客户，订单恢复顺利使得长电科技收入规模进一步扩大，业绩实现反转。

根据2017第三季度报告显示，长电科技前三季度实现营业收入168.6亿元，归属于母公司股东净利润1.65亿元，分别同比增长公司26.9%、176.63%。而随着第四季度电子传统消费旺季助力，长电科技全年净利进一步增长，预计同比涨幅增至258%。

定增46亿元引入产业基金和中芯国际打造一体化封装龙头企业

在整合收购星科金朋之后，为减轻财务负担，长电科技还于2017年9月实施定增。

其中，产业基金认购金额不超过29亿元（含29亿元），芯电半导体认购不超过6.50亿元（芯电半导体最终控股股东为中芯国际）。定增完成后，产业基金持股比例不超过19%，成为上市公司第一大股东；芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为上市公司第二大股东；新潮集团持股比例将降低为11.66%，成为上市公司第三大股东。

新潮集团、产业基金及芯电半导体任何一方均不能单独控制上市公司，因此，长电科技仍处于无控股股东、无实际控制人状态。

此举在解决债务危机的同时也使国内最大的芯片制造公司和芯片封装公司实现了强强联合，也让长电+星科金朋+中芯国际共同打造的一体化封装龙头正式起航。

据悉，长电科技已经布*了目前产能覆盖高中低各种集成电路的封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，战略布*全面。

同时，长电科技将建设年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化两大项目项目。

通信用高密度集成电路及模块封装项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.2亿元，新增年利润总额2.42亿元。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。项目实施达标达产后，预计新增产品年平均销售收入23.68亿元，新增年平均利润总额3.66亿元。

未来随着封测需求持续快速的增长，作为全球领先的封测龙头企业，长电科技仍将持续获益。  

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半导体概念股有哪些

半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生北方华创、上海新阳、太极实业。

股票各个行业龙头股。强势股以及概念股的龙头。

地产股龙头：600383金地集团；农业股龙头：000876新希望；保险股龙头：601318***平安；物联网龙头：600584长电科技；世博股龙头：600827友谊股份。

江苏长电科技怎么样？

LOVE长电科技该股之前介入的主力还没有撤退的意思，如果后市该股能够有效守住11.9不破继续震荡走高，那该股还有惯性看高13附近的机会，不过如果后市该股资金开始流出导致有效跌破11.9弱势下行，那个人建议继续在场外观望不碰，一旦破位下去下个支撑区域到11附近去了。以上纯属个人观点请谨慎采纳朋友。

国内芯片龙头企业有哪些？

排名前十

1、北方华创：世界级半导体设备后备军

2、中微公司：世界级半导体设备后备军

3、大族激光：世界激光设备全场景龙头

4、中芯国际：世界第三的芯片先进代工

5、兆易创新：世界存储芯片平台后备军

6、TCL集团 ：世界前四的半导体显示

7、长电科技：世界前三的先进芯片封装

8、圣邦股份：***模拟IC芯片设计龙

9、中环股份：世界级大硅片潜力后备军

10、紫光国微：世界级卡芯片平台龙头

中金竟然给了长电科技50%涨幅预期，它会是下一个龙头？

9月10日，中金发布报告称，上调长电科技评级至“跑赢行业”，目标价27.5元，对应上涨空间为50%。中金研报认为华为等国内大客户的供应链国产化是***半导体行业未来两年最重要的投资机会，长电科技是半导体国产化的主要受益者之一。

从盘面上看，9月10日，科技股整体回落，长电科技却逆势向上，涨幅一度高达7.53%。截止收盘，长电科技报18.75元，全天上涨2.29%。

消息层面上，9月9日，长电任命原恩智浦(NXP)全球高级副总裁兼大中华区总裁郑力为新CEO，中金研报认为此举有利于长电加强总部管理职能，帮助企业更好把握半导体国产化的历史机遇。

如今随着5G时代的到来，国内半导体相关产业需求增长，长电科技作为***规模最大的封测供应商能够获益，业绩或也能获较大提升。此外，公司的先进封装技术已经开始开始量产，这也为其业绩提升提供了部分保障。

中金公司上调长电科技评级至跑赢行业，上调长电科技股价90%至27.5元(50%上涨空间)。主要是中金公司对2019年下半年起国产替代进度以及长电科技业绩贡献看好。

研报指出，根据ICInsights统计，华为海思1Q19收入17.6亿美金，同比增加41%。中金预计2019年海思收入约110亿美金。根据封测行业及全球半导体市场比例，估算2019年华为海思相关的封测市场机会约13亿美金。中金认为，未来几年华为供应链的国产化会成为长电等***OSAT企业的主要商业机会之一。

而从2018收入规模来看，长电是***最大，全球第三大封测企业(大幅领先于华天/通富)，技术布*在国内厂商中最完整，中金认为其将成为封测环节承接半导体供应链国产化的最有力企业。

在半导体供应链国产化推动下，中金预测长电科技下半年收入增速/净利润转正。在此基础上，中金公司上调长电科技2020年盈利预测7%以反映对芯片加速进口替代对产能利用率的改善。研报认为，长电科技2020年收入将实现18%增长，净利润率达到2.7%。

近期长电科技在股权及人事上也有相关动作。目前，长电科技第一大股东为大基金，持股比例19%；第二大股东为芯电半导体，持股比例14.3%，其为晶圆代工厂商中芯国际全资子公司。此外，长电科技第七届董事会成员名单中，原董事长王新潮任期满后不再担任董事长职务，中芯国际董事长周子学、首席财务官高永岗，大基金副总裁张春生获任非***董事。

中芯国际的人员进入董事会，有利于未来继续强化长电科技与封测代工龙头中芯国际的协同效应。

9月9日，长电科技聘任郑力为新任CEO。据了解，郑力曾任恩智浦、中芯国际、瑞萨电子、NEC电子等多家半导体公司的副总裁、大中华区CEO及其他高级管理职位，在***、***、欧洲和***国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。而郑力的IDM管理工作经历有望在未来持续进行优质客户导入以及与IDM的协同合作。

中金公司认为郑力先生的加入，有利于长电加强总部管理职能，解决过去几年一直困扰长电的星科金朋亏***问题，同时带领长电更好地把握大客户供应链国产化的历史性机会。

近期，科技股崛起的一大逻辑在于，5G建设的陆续上马，令产业链上下游公司业绩得到兑现，比如近期火热的PCB概念等。

而长电科技相较于同行，在5G封装方面拥有较大优势。或许，这便是中金公司看好的原因之一。

目前，长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术方面取得进步，并实现大规模生产，可满足5G市场高速率传输的需求。资料显示，长电科技在韩的下属公司长电韩国主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。2019年8月初，长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国工厂建成并投入大规模量产。

5G的应用发展推进半导体行业发展。当下，海思正在快速加大自研力度，产品线从消费电子等向基站、服务器、AI、物联网等拓展，这将直接推动其代工、封测需求的增长。此外，出于供应链安全可靠，部分代工、封测订单向国内转移，长电科技作为封测代工龙头，有望从今年下半年起享受海思转单红利。

据了解，公司2019上半年净利润亏***，主要是由于海外市场复苏乏力，子公司星科金朋以及长电韩国等海外子公司亏***导致。东兴证券研报提到，长电科技来自***大陆以外地区的营收占比超过80%。随着国内市场需求增长，其业绩结构或将改善。

值得一提的是，随着5G通信、大数据、云计算等快速发展，对于封装需求要求提升，器件封装更加微小化、复杂化和集成化。这些需求也推动了SiP、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用。长电科技拥有的SiP、FC和晶圆级封装等先进技术应用将越来越广泛，也将为公司带来长期收益。

碾压一大片牛股，长电科技为什么是半导体巨头？附科技股名单_财富号评论(cfhpl)股吧_东方财富网股吧

自从贸易摩擦开始至今，国内芯片产业可谓被彻底激活，2018年亏***9.39亿元的长电科技（600584）不仅在2019年扭亏为盈，还在2020年一季度国内多数行业受挫的情况下，继续扩大盈利，当季实现营收57.08亿元，同比增长26.43%，净利润同比增长387.61%高达1.34亿元。

众所周知，要想经营好一家企业，如果没有好的管理团队，任何企业都无法实现长久稳定盈利。

2018年亏***严重的长电科技在2019年完成管理层换届后，新任管理层不断强化管理，改善财务结构，较短期限内，将公司财务费用支出降至8.70亿元，同比下降23.07%，负债率下降1.9%。2019年财报期内，长电科技经营活动现金流净额为31.76亿元，同比增长26.59%，2020年一季度，公司经营活动现金流净额为11.49亿元，同比骤增578.86%。

除不断改善财务结构外，长电科技2019年积极推动管理层及组织架构变更，通过引入中芯及NXP核心骨干，撤除此前亏***较大的子公司原星科金朋总部，并入工厂或集团总部，精简组织架构，并将新加坡厂调整为测试中心。

调整后，星科金鹏2019年营收约73.75亿元，同比减少9%，净利润亏***3.75亿元，同比减亏14.97亿元。2020年一季度营收继续增长，盈利能力也不断加强，毛利率达13.10%，同比增加4.99%。扣非净利率0.66%，同比和环比均转为正增长。正是新任管理层通过一系列对业务和管理机构的有力重塑，使得长电科技2019年成功扭亏。

得益于公司运营情况不断改善，长电科技产业优势也愈发明显。作为国内集成电路封装测试行业龙头，长电科技致力于研发5G需要的集成有Sub-6GHz和毫米波天线的RFFE模组和SiP一体化系统封装，为服务器市场开发高密度扇出封装（HDFO），并为人工智能、网络、高性能计算应用开发2.5D封装，该技术涵盖了主要晶圆制造厂14/16纳米至5纳米的大多数先进硅制程产品。

持续深耕IC领域的长电科技在2019年经历华为实体名单事件后，和国内其他IC从业者更深刻认识到核心技术自主可控的重要性。这种重要性体现在包括IC设计、制造、封测等多方面。该事件也直接刺激行业内开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋势愈加明显。

随着未来中美博弈进一步深化，全球半导体产业链将有可能迎来重构，而封测领域是国内半导体最为成熟的一环，将持续受益。长电科技作为国内规模最大、品类最全、技术最先进的封测龙头，受益弹性显然较大。

根据芯思想研究院报告，长电科技2019年拥有11.35%的市场份额，排名全球第三。公司具备包括FC、WLP、SiP等在内的全系列封装技术，高端封装技术方面，目前已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。

长电科技在保持原有业务质量不变的情况下，为迎接未来汽车市场的增长，与主要客户合作开发具有更高可靠性标准的雷达和自动驾驶核心封装技术。面对先进硅制程应用对封装材料的新要求，长电科技进行了超薄无衬芯基板材料的应用研发，公司也积极开发了一种新的激光辅助LAB键合互连技术，并成功导入量产。

现阶段，亚洲仍为全球最大的半导体市场，以***为代表的亚太市场经济发展迅速。尤其是我国近几年5G研发成果不断落地，5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级；此外，5G时代信息传输更快规模更为庞大，大数据无疑将成为新型战略资源，数据存储芯片的需求自然不断增加。

这种情况下，信息安全的挑战越来越大，对电子产品性能的各项要求提升速度加快，对材料和设备的基础研究需求越来越大。长电科技作为国内封测领域龙头，芯片需求越大，意味着企业订单越多，作为国内封测龙头企业，随着管理效率的提升和市场的持续拓展，公司有望长期实现业绩稳步增长，关于长电科技2020年的业绩，览富财经网将持续关注。

一、消费电子行业

消费智能终端：传音控股

消费电子代工：环旭电子、光弘科技、闻泰科技、卓翼科技、深科技

消费电子分销：神州数码、爱施德

消费电子设备：大族激光、科瑞技术、赛腾股份、天准科技、智慧松德、田中精机

消费电子锂电池：欣旺达、德赛电池、维科技术、鹏辉能源（tws耳机）、亿纬锂能（金豆电池）、东尼电子（电池极耳）、澳洋顺昌

电声产品：歌尔股份、共达电声、漫步者、瀛通通讯、国光电器、佳禾智能、惠威科技、奋达科技

连接器：立讯精密、意华股份、得润电子、电连技术、中航光电、航天电器

精密结构件：领益智造、长盈精密、精研科技、安洁科技、恒铭达、福蓉科技、劲胜智能、科森科技、星星科技

玻璃面板：蓝思科技、星星科技

消费电子射频器件：信维通信、硕贝德、电连技术、卓胜微

摄像头模组：欧菲光、合力泰、联创电子、同兴达

显示模组：长信科技、麦捷科技、合力泰、同兴达、欧菲光

滤光片：水晶光电、五方光电

电脑外设：雷柏科技

通信设备制造：中兴通讯、烽火通信、星网锐捷、剑桥信息、共进股份

电信运营商：***联通、***卫通、鹏博士

光纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技、特发信息

光模块：中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、剑桥信息、铭普光磁

光器件：天孚通信、太辰光、光库科技、博创科技、锐科激光

通信电源：中恒电气、新雷能、麦达数字

基站天线：通宇通讯、盛路通信、世嘉科技

基站射频元件：大富科技、世嘉科技、麦捷科技、武汉凡谷、欣天科技

LCP改性塑料：金发科技、普利特、沃特股份

导热材料：碳元科技、中石科技、飞荣达

基站结构件：科创新源

智慧路灯：华体科技

物联网通信模块：移远通信、广和通

物联网终端：移为通信、高新兴

网络可视化：中新赛克、恒为科技

企业通信：亿联网络、二六三、会畅科技、梦网集团

通信网络建设及维护：东方通信、中贝通信、润建股份、纵横通信、超讯通信

车载导航：四维图新、路畅科技

fpc：东山精密、弘信电子

CCL：生益科技、华正新材

pcb油墨：广信材料、容大感光

电子焊接设备：快克股份、劲拓股份

mlcc：三环集团、火炬电子、风华高科、鸿远电子

电容：法拉电子、宏达电子、江海股份、艾华集团

电极箔：东阳光、海星股份

电感：顺络电子、麦捷科技

继电器：宏发股份

智能控制器：和而泰、拓邦股份

MCU：乐鑫科技、中颖电子

MEMS：耐威科技、华灿光电、汉威科技

红外传感：高德红外、大立科技、睿创微纳、森霸传感

打印耗材：纳思达、鼎龙股份

特气：雅克科技、凯美特气

溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

封装测试：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业、大港股份

封装材料：康强电子、上海新阳、丹邦科技

设备：北方华创、万业企业（凯视通）、长川科技、中微公司、至纯科技

存储器：紫光国微、兆易创新、澜起科技

CPU/SoC：北京君正（北京矽成）、全志科技、欧比特

gpu：景嘉微

电源管理芯片：韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气（广州粤芯）、上海贝岭

IC分销：力源信息、英唐智控、润欣科技、深圳华强

视频解码芯片：全志科技、国科微、富瀚微

功率半导体：扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、闻泰科技（安世）、苏州固锝、台基股份

洁净室：新纶科技、亚翔集成

半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业

半导体检测：苏试试验（上海宜特）

芯片设计：汇顶科技、北京君正、乐鑫科技、全志科技、国科微、富瀚微。

偏光片：三利谱

面板制造设备：联得装备、智云股份、爱司凯、大族激光、天通股份

平板显示检测：精测电子、华兴源创、正业科技

结构件：利通电子

ITO玻璃：凯盛科技、莱宝高科、长信科技、沃格光电

光学膜：航天彩虹、激智科技、锦富技术、长阳科技

玻璃基板：东旭光电、彩虹股份

显示材料：濮阳惠成、万润股份、飞凯材料

光学晶体：福晶科技、宇顺电子

纳米银：乐凯胶片、扬子新材、万顺新材

PI膜：国风塑业、新纶科技、丹邦科技、时代新材

显示面板：京东方A、深天马A、领益智造、维信诺、TCL集团（华星光电）、华映科技

显示控制：视源股份、淳中科技、GQY视讯

安防：海康威视、大华股份、苏州科达、千方科技、英飞拓

安防镜头：联合光电、宇瞳光学

数字电视：创维数字、数码科技、高斯贝尔、当虹科技、佳创视讯

ETC：金溢科技、万集科技、华铭智能、博通集成

第三方支付：新大陆、新国都、拉卡拉

数字电视：数码科技、高斯贝尔、当虹科技

工业机器人：汇川技术、机器人、埃斯顿、拓思达

（来源：秦殇z的财富号2020-07-1717:09）[点击查看原文]