哪家好玻纤布特殊定制(特别定制|梵客家装隆重发布，第八代人性化拎包整装)

特别定制|梵客家装隆重发布，第八代人性化拎包整装

如今，业主对装修有两点要求：一，过程要省事，二，结果有品质。但仔细一想，这又是一对不好调节的矛盾。鱼和熊掌岂能兼得？

对于业主而言，既要省事又要品质，这自然是一项难以完成的任务。但对于一些装修公司而言，却是轻而易举的。装修公司本身就是提供装修服务的主体，市场有什么需求，装修公司就应该提供什么样的服务，来满足消费者。

从市场需求来看，经历了消费的升级和迭代，导致业主对装修品质有了新的要求，比如对设计的要求越来越高，对对应的产品要求自然也越来越高。作为业主本人，无论是老年用户还是年轻用户，都希望一家装修公司能从设计到施工、材料、软装、最后的实现都有一个整体的解决。而最好的解决方案就是整装，整装的优势与核心就是省事，在省事的基础上实现品质化，以此实现鱼和熊掌兼得。

为了满足业主不断变化的现实需求。装修模式也在不断的创新和发展。相比套餐模式，全包精装的确在省时省事上又迈进了一大步，但依然无法实现人性化拎包入住。

第一代，包清工

第二代，人工+辅材

第三代，设计+施工（即半包）

第四代，主材代购，套餐雏形

第五代，传统精装套餐，档次低，增项多

第六代，互联网家装，材料选择受限

第七代，全包精装，不能实现拎包入住

第八代，梵客最新推出最新产品介绍，人性化拎包整装，不仅可以拎包入住，还设置了更多人性化细节，让家居生活更美好。

第一代，包清工，只包工人，剩下的主材、辅材，哪怕一个螺丝钉都得自己买。

第二代，人工+辅材，人工及施工要用的材料由装修公司提供，业主自行购买主材。

第三代，设计+施工，就是我们常说的半包时代。从前期设计到后期施工以及辅材的服务由专业装修公司提供，业主自行购买主材。

第四代，主材代购，套餐的雏形。前期设计、后期施工、辅材服务依然由装修公司提供，但是随着公司发展规模的壮大，会给业主推荐一些产品，同时也提供一些产品的对接服务。

第五代，传统精装套餐，相对而言，材料档次低，价位也低，增项比较多，被称之为低价套餐时代。

第六代，互联网家装，它在套餐模式上做了一些升级，最核心的一点就是材料的品质开始实现大品牌过度，但是材料的选择相对有限，没法实现个性化。

第七代，全包精装，在第六代的基础上增加了一些产品，实现了产品选择的多样化，但不能实现拎包入住，只能说是接近了拎包入住的标准。

第八代，人性化拎包整装，在现有基础上，不仅能实现产品的品质化、个性化、人性化细节，还能拎包入住。

可见，从最早的包清工，到如今的拎包入住，装修公司提供的服务越来越全面，业主也越来越省心。与此同时，装修用到的建材产品，科技含量越来越高，装修品质也就相应的得到提升。

现在市场上，流行很多有科技感和时代感的产品，比如恒温花洒，它可以锁定水温，洗澡的时候水不会忽冷忽热，而且它更加耐用、省水。还有抽拉式龙头，能做到无死角冲洗，卫生间、厨房都适用。还有电动晾衣架，集多种功能于一体，带照明，带紫外线消毒和杀菌，还有烘干作用，阴雨天不用担心晾衣服潮湿的问题了。

梵客的拎包整装就包括五大舒适家居产品&九大智能家居产品。产品升级了，工艺自然要随之迭代。工艺涉及到隐形工程，可以说更加重要。梵客在原有工艺基础上，推出六大尊享级专属工艺。

智能马桶，垃圾处理器，厨房凉霸

多功能电动晾衣架，直饮净水机

一键开关、智能音箱、起居小夜灯

智能开关、智能网关、天然气传感器

电动窗帘、烟雾传感器、水浸传感器

紫铜水管工艺、瓷砖薄贴工艺

瓷砖美缝工艺、三维立体放线工艺

高级静音工艺、加强防开裂玻纤布工艺

三维立体放线工艺：将设计图纸体现在现场，能够更清晰、准确的看见设计立体的呈现，发现方案和现场是否相符，方便调整校对。

加强防开裂玻纤布工艺：防开裂玻纤布具有防水、耐热、耐腐的物理特性，并且膨胀系数低、韧性好、抗裂性强、没有长期蠕变性，便于施工，从而延长墙面的使用寿命，解决了老房老墙的顽疾。

紫铜水管工艺：紫铜水管质地坚硬、不易腐蚀，且耐高温、耐高压，安全系数更高，具有抗菌、防止生锈、使用年限长等优点，可在多种环境中使用，是住宅商品房的自来水管道、供热、制冷管道安装的首选。

瓷砖薄贴工艺：薄贴法将基层粘合剂刮成条纹状以后，厚度只有3-5mm，更轻便、安全。铺贴时采用瓷砖粘结剂，直接兑水即可，不需要现场配比水泥砂浆，质量标准容易把握、粘结强度更高，施工效率也大大提高。

瓷砖美缝工艺：采用高科技材料，更安全环保、自然细腻，且不褪色、不变色、不发霉。具有强度高、耐磨、自洁，易清洁、一擦就净等特性，可令瓷砖表面光滑平整。美缝后，不易藏污纳垢，避免缝隙滋生霉菌危害人体健康。

高级静音工艺：采用优质隔音棉对管道做多层包装处理，再加入阻尼静音贴片，保证安全环保的同时，对上下水管进行降噪处理，使日常生活不会被流水声打扰。

还有一个更具体更现实的问题，现在装修市场服务多为老房，收纳难是普遍问题。梵客针对老房，也会有很多解决办法。

门厅收纳做的好，能解决整个居住空间的储物问题。定制玄关柜，可满足居住者的个性化需求。女士秋冬大衣、长靴和春夏短衣、凉鞋拥有不同的储物标准，活动层板就可解决这一问题，冬天取下层板，夏天再增加层板，非常人性化。

图片来源：梵客家装十里河家居生活体验馆

总之，第八代人性化拎包整装，主材升级，工艺迭代，装修品质提高，业主更省事。 

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梵客家装 创办于2007年，拥有设计甲级、施工壹级资质，是全国大型家居装饰企业，全包装修领跑者。自成立以来，梵客家装荣获十大新京派家装品牌，《新京报》标杆家装企业，《北京晚报》最受消费者信赖的家装品牌，京东家装联盟重点合作商家，齐家网十强商户等荣誉称号，并且连年入选北京电视台《生活+》施工联盟单位、指定施工企业。梵客家装目前在北京拥有十里河20000㎡家居生活体验馆，市场占有率持续提升，公司规模、用户口碑、市场业绩、品牌知名度等综合实力位列行业前茅。如今梵客集团以梵客家装为引领，已完成全装修产业链六大品牌的战略布*，打造横向扩张模式，梵客家装、优品装饰、吉筑装饰、非梵全案、梵客微装、贝德森定制木作等品牌纵横京城，筑就更美好的居住环境，让装修没有烦恼。

聚酯玻纤布厂家那家好

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碳纤维（carbonfiber，简称cf），是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。它是由片状石墨微晶等有机纤维沿纤维轴向方向堆砌而成，经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料。碳纤维“外柔内刚”，质量比金属铝轻，但强度却高于钢铁，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在国防军工和民用方面都是重要材料。它不仅具有碳材料的固有本征特性，又兼备纺织纤维的柔软可加工性，是新一代增强纤维。玻璃纤维（英文原名为：glassfiber或fiberglass）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。

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玻纤布上胶条纹产生的原因是什么

原因如下：1、工艺问题：在生产玻纤布的过程中，加凝固剂、膨松剂或其他化学剂料的工艺流程不正常，就会导致玻纤布表面出现颜色较深或色差较大的条纹。2、设备问题：在生产玻纤布的设备中，工作温度、线速度等参数不正常，会导致玻纤布表面出现颜色深浅不一的条纹。3、车间环境问题：生产车间的温度、湿度等环境参数不稳定，会导致玻纤布在生产过程中受到干扰，产生条纹等质量问题。

请教前辈做玻璃钢来自风机外壳用哪种玻纤布做填料好？

没有特殊要求的话用中碱无捻方格布就可以了，如果在潮湿的环境中或有较高的强度要求，用无碱无捻方格布最好。做玻璃钢模具的玻璃纤维制品可以选用无碱无捻方格布或玻璃纤维短切毡。但制作模具重点不在增强材料，而在于树脂、制作工艺、制作过程。

玻纤网格布什么地方产的比较好？

确实，玻纤网格布进口的不错。

国产的大部分和进口货还是有一定差距的。不过进口的玻纤网格布明显的价格要高不少。如果对成本控制比较严格，可以考虑国内不粗的泰山玻纤的网格布，或者伟乐玻纤。品质上和进口的差距不大，但价格明显低不少。如果不考虑价格，肯定是进口的最好。

2017年PCB行业原材料价格分析及未来发展优势分析（图）

 

原材料涨价推动PCB价格上涨     PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，接近60%。     PCB的产业链从上至下依次为“原材料一基材一PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料;中游基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板;下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。

 

图：PCB产业链上中下游示意图

PCB专业油墨产业链

     

产业上游:铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。

图：厚覆铜板材料成本构成

 

图：薄覆铜板材料成本构成 

铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。

图：全球前十大电解铜箔生产企业产量占比

 

涨价传导第一步:原材料涨价叠加产能向但电转移，铜箔价格持续上行。在铜价不断上涨的趋势下，加以铜箔市场供应持续紧张，铜箔价格从去年起呈持续攀升的状态(不考虑17Q2产业链去库存的阶段)。与此同时，受环保监管、废纸成本上涨等因素影响，木浆纸价格也不断上涨。另一原材料玻璃纤维的厂商在风电、热塑等行业需求的拉动下，凭借着供应商产能集中带来的议价能力拉高价格。近期，玻璃布供应短缺又使其价格得以进一步上涨。环氧树脂相对以上原材料价格变动相对平稳。

2016年，由于国家新能源战略，造成但电池需求大增，PCB生产中的关键原料电解铜箔生产者将15%以上的产能转移到电池上，导致自2016年下半年以来，PCB上游覆铜板、铜箔等原材料持续涨价。

图：2016以来的电解铜现货价格走势

 

图：厚覆铜板成本构成

图：薄覆铜板成本构成

 

图：半年内铜价呈上升趋势

2011-2017年铜价格走势

 

图：木浆纸价格指数呈上升趋势

延伸阅读：2017年前后中国箱板瓦楞纸价格走势报告【附图】

 

图：玻纤指数呈上升趋势 

      产业中游:覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着CPCB)导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%^-40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。

图：覆铜板构造示意图

      涨价传导第二步:由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在龙头企业手中，因此原材料涨价的情况下，覆铜板企业可及时进行价格传导，将成本压力转移至PCB生产商中。综合以上原材料的价格变动，覆铜板从2016年8月起开始价格上涨势态，除去在2017年3-6月略有降价外，其余时间内价格不断攀升。从去年各大覆铜板厂商的涨价趋势来看，涨价潮还将持续。覆铜板龙头建滔积层板于2017年9月6日再度提价，其中FR4覆铜板涨价幅度高达20元每张，行业其他企业也有望跟随提价。

图：覆铜板建韬2017年来频频涨价

       同时，在制造PCB过程中需要用到的液态感光阻焊油墨，液态感光线路油墨价，稀释剂等产品的价格也频频上涨，在产业链内各种原材料成本上升的环境下，PCB成本长期看将维持上升势态。      产业下游:传统应用增速放缓，新兴应用将成为新增长点。PCB下游中传统应用的增速放缓，而新兴应用中，随着汽车电子化程度不断提升，4G的大规模建设以及未来5G发展带动通讯基站设备的建设，汽车PCB和通讯PCB将成为未来新增长点。

中国大陆PCB下游应用分布

图：4层PCB材料成本构成

 

      涨价传导第三步:PCB大厂可有效将涨价压力传导至终端，完成闭环，保证自身毛利水平。龙头公司通过持续优化管理流程，提升营运能力，在多方面积累优势应对环境变化。采购端、生产端以及管理组织能力方面积累的优势均有助于降低生产成本、提高效率。

图：PCB价格随铜覆板提价后上涨

       环保督察进一步提升生产成本，约束行业扩产速度      印刷线路板生产过程中会产生一定的废水、废气及固体废物等。为控制日益严重的污染问题，中国对工业污染源排出的废气、废水和废渣(简称“三废”)的容许排放量、排放浓度等所作相关规定，其中对印刷电子板制作过程中的三废问题提出了具体的标准要求。

图：PCB废水排放标准

 

      2015年7月，中央深改组第十四次会议就审议通过《环境保护督察方案(试行)》，明确建立环保督察机制。在两年时间内，通过四批环保督察，环保风暴已经无死角覆盖31个省份，共罚款12.7亿多元，构留1489人，约谈17174人，问责16878人。PCB小厂商为降低成本而缺乏科学合理的污染控制手段，成为环保督察的重点对象之一。      领军龙头为应对高环保标准与严格的环保督察，建立了专门的环境保护部门，制定相关的环保制度，并不断增加、改造公司的环保工程及环保设备，对各类污染物分别采取有效的治理措施，以小规模投入赢取长效政策红利。      价格提升促使行业集中，利好长期发展      全球印刷线路板行业高度分散，生产商众多，但尚未出现市场主导者，根据N.丁.Information发布的2015年全球百强PCB制造商排名，全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率不到35%，排名第一的企业市场占有率不到6%。据中国印制电路行业协会2016年的统计，中国大陆地区PCB生产企业约1500家，其中排名前十的企业营收能力差异不大，呈整体体量偏小的特点。1500家企业中仅有137家PCB企业营收过亿，大部分企业属于低营收能力的小型生产商，PCB行业呈现出高度分散的竞争格*。      整体而言，大陆PCB行业同样处于集中度较为分散的竞争状态，依靠价格和少数中小客户的三线厂商数量较多。原材料价格上涨与环保督察趋严的大背景下，PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商对下游议价能力弱，难以消化上游涨价，经营会愈加困难，甚至出现拿不到原材料的情况。中小型PCB企业将会因为利润空间的不断收窄而退出，而在此轮PCB行业洗牌过程中，龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，凭借其高效的生产流程，优秀的成本把控立足，直接受益行业集中度提升。行业有望回归理性，产业链持续健康发展。      此外，龙头公司受益技术创新优势，在税率水平上也占据优势。被认定(复审)合格的高新技术企业，自认定(复审)批准的有效期当年开始，可申请享受企业所得税优惠，高新技术企业所得税减免税优惠政策，适用税率15%。行业龙头公司税收优惠金额年均达数千万元，占当期利润比重明显。

图：2016年中国印刷电路板行业排行榜

 

图：大陆PCB行业集中度提升

行业现状：第一梯队仍由日、台、美韩企把控，集中度低。PCB行业高度分散，生产商非常多，集中度较低，市场竞争充分。全球领先的PCB厂商主要来自日本、中国台湾、韩国和美国，2015年全球产值最大的PCB制造商NipponMektron在全球的市场占有率仅为6.34%。中国PCB领先厂商主要为中国台湾地区、日本和美国投资者在中国设立的工厂,本土厂商处于追赶者位臵。NTI公司总裁、世界著名PCB市场研究专家经走访调研全球PCB企业后得出2015年NTI-100全球百强PCB企业排行榜显示，中国大陆上榜的PCB企业有34家。其中建滔化工排名第13、深南电路、依顿电子、景旺电子、方正电路板、奥士康、五洲、兴森快捷、汕头超声、信达电子位列前50名。

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FR4具备价格弹性，高速高频打开成长空间

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5G高速高频打开FR4成长空间

精细化管理和技术积淀构筑CCL行业壁垒，集中度较高

1、FR4占比大，高频高速是主要增长动力

覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比40%以上。CCL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。

其中，CCL的原材料采购成本中，电子铜箔占40%左右，玻纤布占27%左右，树脂占23%左右。各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤维增强材料上的差异。根据采用的增强材料和树脂不同，刚性CCL主要分为FR4（又分为常规FR4、高TgFR4、无卤FR4），纸基、复合基，专用及特殊树脂基等。

根据Prismark数据，2018年全球刚性CCL销售额124亿美元。FR4的销售额为77.4亿美元，占比62.4%，用量最大；纸基、复合基CCL销售额10.2亿美元，占比8.2%，逐渐萎缩；专用及特殊树脂基CCL销售额29.6亿美元，主要包括高速CCL、高频CCL、封装载板用CCL、高耐热性CCL等，占比23.9%，持续提升。2011-2018年全球刚性CCL销售额复合增速为3.1%，专用及特殊树脂基CCL复合增速为11.6%，是CCL行业的主要增长动力。

2、精细化管理和技术积淀并重，整体集中度较高

CCL的生产工艺流程主要包括调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等，整体流程较为简洁。

常规产品注重精细化管理和成本管控能力

对于用量较大的FR4而言，制造工艺已经十分成熟，关键在于各个厂商的精细化管理能力。均是以FR4为主的CCL龙头厂商，生益科技近年来毛利率持续提升，超过了台光、联茂、金安国纪等竞争对手，主要得益于生益科技一直以来践行精细化管理，成本管控能力强大，运行效率持续提升。

原材料配方和工艺Know-how积累构筑高端产品核心壁垒

高速和高频CCL的生产，除了精细化管理外，对介质损耗因子Df、介电常数Dk等有严格的要求，技术壁垒高。等级越高的高速CCL，Df越小；高频CCL，则需要Dk、Df两个指标都尽可能小。

CCL的介质损耗因子Df和介电常数Dk主要取决于原材料的选择，配方，以及工艺控制，需要供应商长期的研发投入和技术储备，对原材料的特性有深刻的理解，工艺流程中积累丰富的know-how，这也是高速和高频CCL的核心技术壁垒。

1）CCL的三大原材料树脂、玻纤布、铜箔的选择对于Df、Dk均有不同程度的影响。其中，NE-玻纤布比E-玻纤布的性能好，树脂中PTFE的Df和Dk最低，但是成本也最高。

2）其次是配方，调胶过程中，将树脂、溶剂、填料按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌，需物料搅拌配置成带流动性的粘稠状胶液。比例的控制，填料的选择对CCL性能至关重要，比如作为功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，性能与高频高速CCL的技术要求相匹配，主要作用是进一步精细调节高频高速CCL的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等。

3）工艺流程中有丰富的know-how，即使获取到配方，如果工艺能力不足，也是无济于事。以压合为例，需要选择合适的压合条件（二段温二段压），控制升温速率，不同的配方比例对胶化时间和树脂粘度都有影响，从而影响Dk、Df的稳定性，因此需要视配方不同调整压合条件。

行业集中度较高，高频高速国产替代空间广阔

与下游PCB行业不同，CCL中FR4、纸基及复合基产品占比70%以上，定制化程度不高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格*逐渐稳定，行业整体集中度较高。根据Prismark数据，2018年全球刚性CCL市场CR5、CR10分别达到51%、73%。香港的建滔，大陆的生益科技、金安国纪，台湾的南亚、联茂、台光、台燿，以及日本的松下、日立化成市占率居前。

高频和高速两个细分CCL行业由于技术壁垒高，集中度也非常高。高频CCL主要被美国企业垄断，2018年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比70%左右。高速CCL主要由日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉供应，2018年四家占比在65%左右。国内的生益科技在高频和高速CCL领域均有深厚的储备，2019年开始也逐渐放量，未来份额有望持续提升。

受益5G基建和ADAS渗透率提升，高频CCL率先放量

根据Prismark数据，2017年高频CCL市场规模4亿美金，在专用及特殊树脂基CCL中占比18%。罗杰斯的财报显示，高频CCL的下游应用中，无线基础设施占比44%，ADAS占比22%，是两个主要的也是有增量的应用领域。

1、5G基站建设进入高峰期，高频CCL需求旺盛

我们在上一篇通信PCB报告《格*优化，5G和云计算带动通信板持续爆发》已经详述5G基站的结构，主要在AAU的天线底板和功放板两部分使用了高频PCB：

1）天线底板，面积0.3平米，2-4层高频板；

2）功放板，面积0.027平米，4块，双面高频板。

单基站3副AAU的高频PCB价值量约为3600元左右，假设高频CCL价值量占比40%左右，单站高频CCL价值量1450元左右。

截至19年上半年，我国4G基站数目达到445个，占全球一半以上，预计全球5G基站数目在700万以上，参考4G基站建设的节奏，我们预计2020-2022年将是5G基站建设高峰期，预计每年新增基站数量150万个左右。

假设2021年开始高频CCL价格每年下降5%，预计5G基站建设将带动高频CCL市场规模100亿元左右，建设高峰期2020、2021、2022年分别能达到20、25、20亿元。

2、ADAS渗透率提升，雷达板高频CCL用量快速增长

高频CCL的另一主要应用领域是ADAS系统的毫米波雷达，毫米波雷达是ADAS系统中用于感知的传感器，与普通车载传感器相比，毫米波雷达具有探测性能稳定、探测距离长，以及环境适应性好等优点。

目前毫米波雷达主要有24GHz中短距和77GHz-79GHz中长距两种：前者可实现盲点检测、车道偏离预警、车道保持辅助、泊车辅助等功能，而后者可实现自适应巡航、自动紧急刹车、前撞预警等功能。想实现L3等级的ADAS一般需要安装6个以上的毫米波雷达。

核心硬件天线高频PCB尺寸在0.005平米左右，77GHz产品一般采用多层板结构设计（4L-6L），我们预估高频板单价在7000元/平米以上，高频CCL基材主要由罗杰斯、泰康尼和生益等提供。根据IHS数据，2018年汽车毫米波雷达出货量4100万左右，随着ADAS渗透率提升，2023年将达到1亿，我们预估使用的高频CCL规模从2018年的6.4亿增长至14.7亿元。

数据中心主板升级叠加需求回暖，高速CCL市场迎爆发

1、数据中心主板升级叠加需求回暖，高速CCL增量空间200亿以上

北美云巨头资本开支拐点出现，服务器需求量有望回暖

Prismark数据显示，目前高速CCL市场规模超过高频CCL的两倍，高速CCL的主要应用领域在数据中心。我们已经进入了一个数据爆炸的时代，云计算的需求越来越大，根据Cisco数据，2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB，2016年-2021年复合增速达到25%。

相应的，超大规模数据中心（Synergy定义为：拥有几十万台，甚至是数百万台服务器的数据中心）数目将迎来快速增长，根据Cisco数据，2017年全球超大规模数据中心数目达到386个，占比32%，2021年将达到628个，占比53%。

从北美五大云巨头（谷歌、Facebook、微软、苹果、亚马逊）的资本开支中也可以得到验证，根据财报，2018年五个厂商资本开支780亿美元左右，同比增长超过50%，19年Q1短暂回落、Q2跌幅收窄，最新三季报显示，五大厂商资本开支200亿美元左右，同比恢复增长。我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，未来云相关资本开支有望持续增长。

服务器作为数据中心资本开支最大的部分，与之密切关联。根据IDC数据，2018年全球X86服务器出货量1175万台，同比增长15.4%，成为过去几年增长最快的一年。19年受资本开支回落影响，前三季度服务器出货量同比有所下滑，不过Q3出货量307万台，同比下滑3%，跌幅已经收窄。

我们判断，随着数据中心资本开支恢复增长，服务器、交换机、路由器、存储器等ICT设备出货量也将恢复并保持增长态势，拉动高速PCB和CCL的需求。

新一代服务器芯片PCIe接口升级，主板CCL价值量大幅提升

过去英特尔一直采用“Tick-Tock”战略发布芯片，Tick是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交替，两年为一个周期。由于摩尔定律放缓，14nm的Skylake延期，英特尔的发布战略也改为“制程-架构-优化”三步走，即每一代制程沿用三年，共发布三代CPU。

10nm芯片经过多次跳票后，于2019年年底发布PC端处理器芯片，服务器CPU芯片Icelake需要等今年发布，核心数提升至38，支持8通道DDR4，PCIe升级至4.0，支持64条通道；AMD则在2019年发布了7nm服务器CPU芯片ROME，核心数从32翻倍至64，支持8通道DDR4，PCIe升级至4.0，支持128条通道。

从英特尔的数据中心业务情况来看，当芯片工艺升级时，收入同比会出现快速增长。我们判断，随着今年下半年英特尔10nm服务器CPU芯片的推出，14nm后累积了4年的需求有望集中释放。

无论是AMD的ROME，还是英特尔的Icelake，这次工艺升级都将首次支持PCIe4.0。PCIe是最早由英特尔提出的新一代的总线标准，用于取代之前的PCI等接口。PCIe插槽可以用于独立显卡，独立声卡，独立网卡以及固态等硬件，插槽越多扩展能力越强，这也判断主板强力的一个标准。

PCIe的插槽规格多样，常见的是x1、x4、x8和x16这几个，x16是指有16条Lane（数据通路），基于PCIe的链路确定，部分服务器最高可达32条。目前市面上的PCIe已经经历了1.0、2.0和3.0版本。以PCIe3.0为例，传输速率达到8GT/s，采用128b/130b编码方案，每条Lane支持984.6MB/s的速率，x16的可用带宽为15.75GB/s。

PCIe3.0规范在2010年发布，2012年在英特尔的SandyBridge首次支持，距离现在已经8年之久，PCIe4.0在2017年发布，传输速率翻倍至16GT/s，编码模式不变，支持带宽也翻倍。目前PCIe3.0的服务器主板材料以FR4为主，MidLoss等级，升级至PCIe4.0后，主板板材将迎来大变革，升级至LowLoss等级，对应松下M4、生益S7439、联茂的IT-958G等材料。

我们认为，随着英特尔的新一代服务器CPU推出，更新需求有望集中释放，未来3-4年主板板材从FR4升级为高速CCL（MidLoss到Lowloss），将带动高速CCL需求爆发。

另外，2019年PCIe5.0已经发布，传输速率进一步翻倍至32GT/s，届时板材Loss将继续升级至UltraLowLoss，对应M6、M7等级。我们测算，新一代CPU替换完毕后（2025年左右），服务器市场将带动每年160亿元以上的高速CCL增量，成为高速CCL最主要的增长动力。

交换机、路由器持续高速化，带动板材进一步升级

高速化在交换机、路由器和光模块的趋势也十分明显，由于对传输速率的要求越来越高，每两年网络设备的带宽密度翻倍，高速交换机、路由器、光模块占比持续提升。

虽然今年Q1、Q2数据中心资本开支微幅下滑，但是以太网交换机的营收规模持续增长，今年Q1-Q3营收分别达到68、70.7、73.2亿美元，同比增速分别为7.8%、4.8%、0.1%，主要得益于向100G高速交换机的切换，19Q3全球100G交换机销售额同比增长32.8%达到14.4亿美元，市占率从去年同期的14.8%提升至19.6%。

18年年底，全球最大的交换机厂商思科推出了400G交换机，博通于19年年底推出新款交换机芯片Tomahawk4，具备25.6Tbps交换能力，我们预计今年400光模块、交换机有望迎来放量。

从10G到40G，再到100G、400G，端口速率的快速提升，带动高速CCL的价值量大幅增加：40G、100G一般使用松下M4、M6高速板材（LowLoss、VeryLowLoss），400G需要使用松下M7等级（UltraLowLoss），我们预估未来（2025年左右）交换机、路由器相关高速CCL年增量有望超过35亿元。

2、5G基站建设同样拉动高速CCL用量

在5G基站上，高速板主要应用于BBU（DU+CU）中，单站面积0.45平米，20层以上，单基站BBU高速PCB价值量2700元左右，假设高速CCL价值量占比30%左右，对应高速CCL价值量800元以上，预计5G基站建设将带动高频CCL市场规模70亿元左右（AAU的TRX板方案设计有变化，保守预计一部分在内）。

同时，今年SA独立组网开始规模建设，拉动传输网OTN设备、高阶交换机、路由器需求，需要使用大量的高速单板和背板，也将大幅拉动高速CCL的需求。

供给受挤压+原材料景气回升，FR4具备价格弹性

1、新增FR4产能有限，同时受高速CCL挤压

我们统计了建滔、生益、南亚塑胶、联茂、台光、金安国纪、台燿等全球前列的刚性覆铜板厂商产能情况，近年来产能扩张有限，我们预估7家厂商2018-2020年产能增速分别为1.2%、2.4%、5.7%：建滔2019年扩出大约80万张/月；生益2019年江西二期项目和2020年的九江一期；台光黄石一期60万张/月2019年年底投产；联茂将于19Q4、20Q1分别投产30万张/月；金安国纪2020开始投产20万张/月；南亚塑胶110万张/月需要2022年底完工。

季度来看，大部分新扩项目在2019年年底和2020年年初开始投产，需要3-6个月爬坡期，因此在2020年下半年才能有较大贡献。

高频CCL与FR4一般不共线，高速CCL可以通过FR4改线生产。由于高速CCL的需求旺盛，大部分产品盈利能力优于FR4，因此具备高速CCL能力的厂商一般选择切换部分FR4产线生产高速CCL。

根据产业调研，覆铜板产线设计规划时，为充分发挥产线的效率，上胶机和压机等关键设备的比例和安装都已确定，后期更改较为困难。当产品由FR4向高速CCL切换时，在上胶环节存在瓶颈，导致产能有损耗（部分高速CCL上胶速度只有FR的一半，即有50%左右的损耗）。据我们测算，2020年在基站、核心网，以及数据中心，高速CCL需求增量大约40亿左右，影响30亿左右FR4的产值（占产能5.5%左右）

2、下游细分领域需求回暖，FR4具备价格弹性

因此对于FR4，在产能扩张有限的情况下，供给端受到高速CCL挤压，在需求端回暖的情况下，产品价格具备一定弹性。

3、上游原材料景气回升，CCL企业盈利有望改善

铜箔和玻纤布都是CCL主要原材料，因为铜冶炼企业减产计划和环保等因素，近期价格都有上涨趋势，景气度也有回升。铜箔方面，台湾铜箔龙头金居开发11月营收5.3亿新台币，同比大幅增长58.5%。玻纤布方面，台湾玻璃纱/布企业11月营收42亿新台币，三季度以来同比下滑幅度也有收窄。

由于中游CCL行业集中度高，厂商议价能力较强，能顺利传导上游原材料的涨价，同时提升自己的利润率水平。复盘上一轮CCL景气周期，2016年下半年开始铜箔、玻纤布、树脂三大原材料均大幅涨价，而生益科技、金安国纪的毛利率却持续提升。根据生益科技可转债说明书，2017H1公司单位成本较上年增加22.45%，销售价格25.32%。

因此，如果上游原材料景气度持续回升，价格上涨，有望带动中游CCL价格上升，企业盈利能力改善。

投资评级及策略

高频和高速CCL是行业规模增长的主要动力。5G基站建设、数据中心设备板材升级和需求回暖，带动高频和高速CCL市场高速增长；常规的FR4产品，也具备价格和盈利弹性。继续推荐CCL龙头生益科技，市占率全球第二，受益高频高速CCL份额持续提升和FR4价格弹性。同时建议关注华正新材、超华科技。

生益科技：公司2019前三季度收入94.7亿元，同比增长5.53%，归母净利润10.42亿元，同比增长28.66%。公司是国内覆铜板行业当之无愧的龙头企业，是国内少有的具备高频高速CCL量产能力的厂商，未来份额有望持续提升。PCB方面，公司在通讯板领域位于第一梯队，20H1大客户订单饱满，随着吉安生益电子项目投产，PCB业务也有望高速增长。预计2019、2020年公司净利润分别为14.5亿元、19.4亿元。

此为报告精编节选。

9、酒店窗帘定做哪家比较好？我想了解一下哪家公司对于酒店窗帘的定做比较好啊？最近准备接受一个酒店装修的工程，可是没有认识这方面的人，所以想在这里问一下，酒店窗帘的定做哪家公司比较好？

如果你想定做酒店窗帘的话，可以去上海慕丝纺织品有限公司去问问。这个公司在酒店窗帘这个行业还是挺不错的，很多中高档的酒店窗帘都是他们公司做的。他们公司都有自己的厂房，在设计和安装上都很快捷。之前跟他们公司合作过一次，感觉挺好的。