台积电实力有多强(英伟达和台积电的区别)

英伟达和台积电的区别

英伟达和台积电的区别体现在袜斗：业务范围、技术液早能力等。1、业务范围英伟达是一家芯片公司，主要生产GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）和TPU（张量处理器）等计算芯片，广泛应用于游戏、虚拟现实、自动驾驶、超级计算机、数据中心等闹好雀领域。而台积电主要提供晶圆代工服务，制造客户委托的芯片设计。2、技术能力台积电是无晶圆厂结构，这意味着它不设计芯片，而是专注于制造芯片。英伟达则拥有自己的设计能力，可以独立设计各种类型的芯片。英伟达在GPU和人工智能与深度学习相关的芯片领域具有领先地位，是全球公认的领导者。英伟达品牌的发展黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和卡蒂斯·普里姆于1993年1月美国加州创办了NVIDIA（随后成为特拉华州企业）。NVIDIA保持低调直到1997-1998年，当时它发布了RIVA个人电脑绘图处理器产品线。它于1999年1月在Nasdaq挂牌上市；同年5月，售出第一千万个绘图处理器。于2000年它收购了一代王者3dfx的知识产权。3dfx是九十年代中期其中一间最大的图形处理器厂商。NVIDIA与很多OEM厂商，和一些组织创建起密切关系。2002年2月，NVIDIA售出第一亿个绘图处理器。NVIDIA和AMD供应了市场上大部分独立显卡。NVIDIA最著名的GeForce绘图处理器产品线于1999年首次亮相。GeForce产品线已扩充至覆盖桌面型和流动型电脑。手持式设备方面，NVIDIA拥有Tegra产品线。它能提供高效能同时，亦能保持低电源消耗。此类产品通常用于无线通信设备。以上内容参考：百度百科-英伟达

台积电为什么听美国的话

台积电作为全球领先的芯片制造企业，与美国有着密切的合作关系。其听从美国的指示，主要基于以下几个原因：首先，台积电依赖于美国市场和技术。美国是全球最大的半导体市场之一，台积电在美国有大量的客户和合作伙伴。同时，美国在芯片技术方面具有强大的研发实力和领先的技术水平。台积电需要与美国企业合作，获取最新的技术、设备和市场机会，以保持其竞争力和市场份额。其次，美国**对半导体行业有重要的政策影响力。半导体是战略性产业，被视为国家安全和经济竞争力的重要组成部分。美国**通过制定相关政策和法规，对半导体行业进行监管和干预。作为全球领先的芯片制造商，台积电需要遵守美国的相关法规和合规要求，以确保合作关系的延续和稳定。最后，全球供应链的复杂性也促使台积电听从美国的话。芯片制造涉及到大量的跨国合作和供应链协调，任何一个环节的问题都可能导致生产中断和经济损失。美国作为全球半导体产业链的关键一环，对台积电来说具有不可替代的地位。为了确保供应链的畅通和生产的稳定性，台积电必须与美国保持密切合作，并遵循相关规定和指示。

说一说台积电到底有多强大

之前我们曾对iPhone6S里的A9处理器进行过详细的技术分析，基本了解了它的秘密，但结果发现，有一点是错误的。当时根据已知消息和性能评估，认为A9的三级缓存容量达到了8MB，相比于A84MB翻了一番，所以表现更好，但是经过进一步的探寻，发现A9的三级缓存其实还是4MB，大小并没有变。最直接的证据就是芯片面积分析。A8是台积电20nm工艺造的，三级缓存部分面积约4.9平方毫米，而台积电16nm版本的A9三级缓存部分面积约4.5平方毫米。考虑到台积电16nm本来就是在20nm基础上改进而来的，金属间距都没变，对三级缓存SRAM的影响很小，足以证明A9的三级缓存容量没变。但是，苹果重新设计了A9三级缓存的架构，从包容式(Inclusive)变成了淘汰式(Victim)。简单地说，包容式缓存会包含一份上级缓存数据的完整拷贝，比如说A8二级缓存1MB、三级缓存4MB，后者其实就有四分之一的空间是前者的复制品，实际有效容量为3MB。A9的二级缓存增大到3MB，再这么干显然不行了，所以4MB的三级缓存就完全是自己的。这样做的坏处当然是延长了三级缓存的延迟，但占用的芯片面积也小了，就看你怎么选了。再看看这张之前的缓存/内存延迟测试图，可以明显发现3MB、7MB两个节点的延迟发生了突变，正好对应三级缓存的开始和结束。之前对这块理解有误。另外可以看出，A9的缓存延迟相比于A8其实大大降低了，所以苹果选择改变设计是很明智的。不知道下一代A10会怎么设计呢?延续A9?还是像A9X那样完全取消三级缓存?

如何评价台湾最大的企业台积电？

台积电，全球最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，这家台湾最大的上市公司，市值突破了2000亿美元。

他是台湾的巨无霸企业，对比中石油。两方的市值差距已经不到10%了。

关键的是台积电是科技公司，而且他所处的领域之前一直被Intel这个世界巨头把持着。

早在今年年初，台积电得益于移动市场发展的良好势头，移动芯片业务增长迅速，助推股价一路走高，同时，Intel市值下滑到1650亿美元左右，台积电整体市值历史上首次超越Intel。

这是在芯片领域，中国科技巨头第一次超越intel这个霸主。

对比台湾本土企业，台积电也是以霸主的姿态存在。

台股十大市值股是台积电、鸿海、台塑化、中华电、大立光、国泰金、南亚、台塑、台化、富邦金。 其中，台积电、鸿海、台塑化是三家市值破兆元的企业。

而台积电的市值相当于第二名一直到第八名的总和。

而鸿海，也就是国内熟知的富士康市值虽然位居第二，却远远不如台积电。

值得关注的是，台湾企业规模比较大的见不到房地产为主业的公司。

台积电让芯片业打破了欧美的垄断

即使是高通也离不开台积电的制作技术。

高通(Qualcomm)一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855行动芯片，将由台积电7纳米制程代工生产，预计 2019年正式推出。

而苹果推出的新品手机，也确定将要使用的A11芯片。

台积电据说是苹果A11芯片的唯一供应商，去年，该公司也是iPhone 7所使用的A10 Fusion芯片的唯一供应商。

在电脑时代，intel是芯片业霸主，而到了移动终端，台积电已经在规模上超越了intel。

现在台积电已经是全球第29大企业，展望前面的很多都是传统行业的巨头，银行中的花旗银行，还有辉瑞制*。

唯一几个新兴企业都是互联网浪潮中兴起的没有制造实体的独角兽，比如阿里巴巴和亚马逊。

台积电凭借着晶圆代工的优势，将代工行业发展成了制造巨头。

台积电代工实力这么强为什么却不设计芯片？

  话题回到芯片领域，因三星、台积电的制造能力实在太过强大，他们每过18个月就能在相同面积的芯片里多放一倍的晶体管，现在最强工艺应该是7nm制程，在这个制程下做出来的芯片，线路间距只有7nm,但代工制造属于下游，需要依赖上游品牌的订单状况，很多人不禁疑问:台积电为什么不设计芯片，三星为何不扩大芯片设计业务，真正意义上地同苹果战斗一场呢？这个问题看似随意，却触及到芯片的根本，商人们办企业，目的是追逐利益，金条没有高尚龌龊之分，同样，商业利润也没有高低贵贱之分，更何况，芯片的事儿，不论上下游，真不是一些暴发户或者有闲钱的门外汉随随便就能干起来的。

技术壁垒，芯片设计兼具创造性和艺术性

  总地来说，芯片设计比较难，虽然有很多企业都在尝试设计芯片，而且也做出了一些成果，比如华为、中芯国际等等，但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡头之手。整个设计环节最难的部分是把指令集推广出去，逐步形成生态圈，而更加深层的微架构设计要考虑到性能、功耗和面积等琳琅满目的需求，需要保持一种非常极致的平衡，才能最终淬炼出的精品，是一种兼具创造性和艺术性的结晶。

  或许，任何国家或者企业都有可能碰到优质的天赋，但想要把天赋中的创造性和艺术性变成现实产品，则需要深厚的技术底蕴，而这个才是普通企业和寡头企业最致命的差距。类似高通这种寡头企业，在芯片设计阶段就开始建立技术壁垒，但凡有任何的技术突破和创新，他们都会为之申请专利，当然，芯片的新技术更容易申请成功，不仅杜绝恶意抄袭的现象，

  更能收取天文数字的专利费用，有意思的是，苹果的芯片设计也要用到高通的基带专利，经年累月之后，芯片设计企业的专利库几乎囊括了全部核心的环节，如果后来者想要进入该领域，必须向高通或者苹果支付专利费用，这就意味着，后来者的产品在“预算阶段”就已经败给高通，而按照摩尔定律，每隔18个月，芯片的价格就要降低一倍，也就是说，芯片成本是决定其销售量非常重要的因素之一，更尴尬的是，后来者缴纳的高额专利费又会帮助高通研究、申请更多的专利，如此循环对于高通来说是正向循环，而对于后来者，却是永远摆脱不掉的噩梦，两个阵营的差距会随着时间推移越拉越大，绝难有靠近的机会，或许，也就只有如高通、苹果式的帝国企业，相互地追赶和超越吧！

  基于此恶性循环，三星、台积电纵然有巨额的资本，对于追赶高通、苹果也兴趣不大，台积电张忠谋更是发下重誓:“坚决不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单，经营宗旨也是“宁可天下人负我，我不负天下人”的忠诚范儿。”天下人自然指得是上游的大客户，尽管苹果采用双供应商策略，让三星和台积电“狗咬狗”，但台积电还是给苹果交出最优品质的A系列处理器，价格一降再降，试想，这样的企业怎么会贸然设计芯片呢？

商人逐利，芯片制造是真正的万金油生意。

  其实，台积电不设计芯片，三星不以“设计芯片”为主营业务，更根本的原因还在于商业利润的考量，更何况，单论难度，芯片制造比之芯片设计更加困难，如果说，芯片设计的难度比较大，那么，芯片制造的难度就非常大。在整个芯片设计领域，除了高通、苹果、英特尔之外，我们尚能发现华为、中芯国际、联发科等企业，但在芯片制造领域，大家除了台积电、三星之外，很难记得起其他芯片制造企业。前不久，中国浙江一家非知名企业或者说研究所之类的机构，设计出一款7nm的芯片，也是交由台积电制造完成的，毫无疑问，如果没有合格的制造工艺，芯片设计只是一堆堆的图纸。

台湾最大的企业排名？

每年在国内五百强企业的排名中台湾也会有好些知名度极高的公司会上榜，比如和硕联合科技、台积电等等，下面就整理了2019台湾500强企业名单，一起来看看吧!

一、鸿海精密集团

在2019台湾500强企业名单中鸿海精密集团成立于1974年，排名24，自创办后创始人以前瞻性的眼光让企业在电子代工服务领域的很有影响力，每年公司相关单品的销量都是持续增长的。

二、和硕联合科技股份有限公司

和硕联合科技始建于2008年，排名285，是一家主要经营主机板、个人电脑和笔记本电脑的企业，发展到如今公司已经拥有了丰富的发展经验，不仅在国内排名靠前，在世界相关榜单中也有很不错的成绩。

三、广达电脑

广达电脑成立于1988年，排名354，是全球规模比较大的笔记本电脑生产商，到目前为止企业所拥有的单品种类非常丰富，员工数也超过了三万人，单品在世界范围内的销售额和好评度都很高。

四、台湾积体电路制造股份有限公司

台积电创于1987年，排名368是全球第一家专业制积体电路的生产商，排名368，每年公司都有一些创新的技术被推出来，而且会获得了可观的收入，比如在19年第一个季度，虽然整体上是有点下滑，但在相关行业中仍居在前三的位置。

五、仁宝电脑

仁宝电脑成立于1984年，排名404，是一家专注于经营各种电子科技产品的企业，目前已经很有规模了，分公司更是遍布于全球各地，完整的产业链和与时俱进的设计是公司一直稳定发展的优势之处。

六、国泰人寿

国泰人寿属于台湾当地一家合资型的企业，现在分公司遍布于国内各地，排名410，主要业务是财产保险，目前公司总资产已经超过了五千多亿元人民币，同时还连续好多年都进入了世界五百强榜单之中。

七、纬创资通有限公司

纬创科技，排名432，成立于2001年，是一家拥有着雄厚实力的ODM专业代工公司，尤其是在设计和售后上都是极其不错的，所以每年都会有一笔不菲的盈利收入。

八、台湾中油股份有限公司

台湾中油成立于1946年，排名436，有着比较久的历史，主要经营石油和天然气，成立后公司也凭借着主要业务涉及到了不少的单个领域，而且竞争实力非常强，所以是家综合实力很强的公司。

九、富邦金融控股公司

在2019台湾500强企业名单中富邦金融控股公司成立于2001年，排名479，专注于人寿保险、产物保险、综合证券等业务，服务上公司注重满足客户的需求，致力于给客户提供最满意的服务。

为什么台积电名气远不及华为

芯片提供商，无终端产品

台积电是全球一哥吗？

对的，台积电是全球最大的芯片代工厂，在代工这一块儿，是全球第一

台积电全名是：台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称是TSMC，属于半导体制造公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电是而台湾企业，位于新竹。

台积电的研发实力有多强大？台积电：希望能出诺贝尔奖得主

AI产经观察

解密未来黑科技!

众所周知，台积电因为具备世界领先的制程工艺和庞大的产能供给，备受业界信任与支持，包括苹果、华为海思、高通、英伟达、AMD和联发科在内的芯片大厂都是台积电的客户。台积电在全球半导体行业中占据的地位不仅十分重要，而且非常特殊。

作为全球最大的纯晶圆代工厂商，台积电在半导体行业中之所以取得如今令世人瞩目的成就，背后的原因可谓非常复杂，其中之一显然是，台积电对技术研发大笔的投入，助力自身的技术在业界保持领先。

2000年，台积电的研发费用首次超过1亿美元；2007年，研发费用首次突破5亿美元；2011年，研发费用首次突破10亿美元；2015年，研发费用首次突破20亿美元；2019年，研发费用为29.6亿美元，接近30亿美元。从2000年到2019年，台积电的研发费用合计达240亿美元，从2015年到2019年的研发费用合计128亿美元，超过前15年的研发费用总和。台积电对研发大手笔的投入，带来的是技术的领先。

问：台积电研发部门目前的现况如何？

侯：目前公司研发人员约5000-6000人，我们正在盖研发大楼，未来可容纳8000人。台积电的研发也是慢慢才走到顶尖，公司的研发经费也每年增加，占营收的8.5-9％，一年大概是花30亿美元。台积电如果和国际上一流的半导体公司相比，研发经费是差不多的。因为挑战的问题愈来愈难，投注的资源和人力都必须增加才会看到成果，所以我们一定要持续扩充研发能量。

企业要做世界最尖端的科技，研发是最必要的，否则也无法保持领先，很快就被别人超越。研发靠的就是人才，人才主要来自学界，学界要如何培养业界需要的人才，以及用什么方法才能鼓励优秀的人愿意加入这个产业，这是目前业界面临庞大的挑战。

台积电的研发分成三阶段：第一阶段是先看什么样的材料、设备和化学原料是未来10年工厂有可能用到的；第二阶段是找出可用于量产使用的技术；第三阶段是把技术在生产线上实现。

外界常误解，以为博士进台积电也是做制程，台积电有5万多员工，其中5000人是做研发，博士其实只有2000多人，而且大都在研发单位。当然他们除了基础研究，也必然要了解制程，否则前端研发和后端量产无法串接起来。对博士而言，他们要确定喜欢这份工作才来做，如果博士读完只是找一个薪水不错，但未必是自己喜欢的工作，其实都做不久。台积电在找人，会再三询问求职者，这是不是自己喜欢的工作。喜欢才是最重要的，不要看在薪水的份上来做。博士更是如此，喜欢研究、有独立思考的特质，就适合做研发，也包括基础科学的研究。

研发包括研究和发展，其中研究要跳出框架做思考，才不会被现有的框架限制住。技术发展则要在框架内做出产能。读博士的人并不一定都会做研究，有的人是你指定题目，他会解题，但他没有办法找到新题目，也无法找新答案，这就不适合做基础研究。所以还是看人的特质，让人适才适所。在台积电内部也会有职务的调整，让适合做研究的人做研究，适合做技术发展的人去做技术发展。

问：现在大学教授都说很难留住优秀的学生读博士，博士人才不足对产业有何影响？

侯：目前台积电一年招收100多名尖端的博士，而且每年都需要这么多博士。到了2030年台积电一年就需要250至300位博士。如果**和学校没有扩大培育人才，到了2030年，全台湾半导体相关的博士一年就只有300位毕业。光台积电一家公司就要用这么多博士，其他业者、大学、研究机构怎么办？博士人才不足，对整个高科技产业和高等教育、学术研究，都会产生问题。

问：以半导体的专业领域来看，要念完博士至少要5年，这么长的时间的确会让学生有疑虑，厂商能提供什么诱因？

侯：台积电正在和各地管理部门讨论合作，希望提供诱因把适合做研究的人留下来读博士。董事长刘德音和总裁魏哲家提到，公司每年要提供100名奖学金给想读博士的人申请，每人每年都不用担心生活费问题。这些获得台积电奖学金的博士生，暑假可到台积电实习，如果做得很顺手，毕业后台积电会优先聘用。

博士生毕业可以到中研院做纯学术研究或到大学任教，台积电不会强迫拿台积电奖学金的博士生一定要到台积电上班，尊重他们的选择。此外，博士生在学校就是喜欢研究，到了业界几年会有加乘效果。所以台积电非常鼓励优秀人才应该要读博士。

问：为什么不找半导体材料商、设备商共同研发？

侯：半导体材料商、设备商只对能够量产、有商业利益的项目才有研究动机。但台积电和学界做的基础科学、新材料的科学探索未来不一定会用到。学校由于没有商业利益考虑，所以对各种基础科学都很有兴趣。当新材料要自己找的过程中，台积电必须付出这些实验的成本，也要赞助学界做前瞻研究，虽然结果不一定能用。

问：为何不组产业联盟，共同研发？

侯：因为同业间在意的技术并不一致，再者自己投入的技术也不见得希望给大家彼此知道。既然如此，台积电就挪一笔钱出来，找学界共同推展。推展完了，业界可以一起受惠。

问：基础研发可能很花钱，又不一定有成果，要如何说服股东支持？

侯：不做研发，公司就只能做到今天，没有未来。股东都知道，国际上技术走在前面的公司，其中一项观察指标就是研发做的够不够。如果研发经费减少，大股东反而要担心。因为不做研发或减少研发，公司的未来怎么办？不能够说既然已经做到了物理极限，我们就到此为止了。台积电有一群研发人员，不做技术发展的事，也不需要每天交出东西，而是给他们很大的空间在想未来的事。科学家在学校可能以理论为主，在这里则要从理论走到实用。所以在过程中，不实用的研究，势必要排除掉。每半年一次的讨论，会知道哪些研究应该继续，哪些应该调整。

问：2020年3月世界顶尖的《自然》杂志刊登台积电与新竹交大电子物理学系教授张文豪所带领的联合研究计划成果。这项学术成就对贵公司的意义为何？

侯：业界期勉台积电能出诺贝尔奖得主，我们也想朝这目标迈进。因为半导体第一个遇到的就是材料，新材料的找寻就是基础研究要做的事。当然台积电还是以聚焦半导体需要的材料做基础研究，不会涉及到太广泛的物理、化学领域，或和半导体无关的基础研究。我们要找未来5年、10年，甚至是20年半导体需要用到的材料。

以前常有人批评产学合作，从这个案例来看，只要题目对了，人对了，产学合作真的可以做出有用的东西出来。这件事给台积电带来很大的信心，对台积电而言，是很大的鼓舞。

登上《自然》的单原子层氮化硼研究只是台积电未来制程的其中一小部分，但从这案例我们也发现，与学界合作杠杆出学界的能量是确实有用的。我们之后要杠杆更多人，找全世界最聪明的人一起来做基础研究。因为在公司里面，研发再怎么样扩充还是有限。唯有与世界一流的科学家合作，半导体材料的研究进程才会加决，能量才会更大。

2018年，台积电在财报中称：成功地量产7纳米（N7）制程，并领先其他同业至少一年。2019年6月，台积电成功量产7纳米加强版（N7+），这是业界首个商用极紫外光（EUV）制程。此举意义重大，这是台积电历史上第一次在一个重要技术节点，领先群雄。根据英特尔的技术路线图，EUV要到2021年才会导入，这表明台积电领先英特尔至少两年。在FinFET工艺之争中，英特尔于2011年成功推出22纳米Tri-Gate技术，台积电直到2015年才推出16纳米FinFET工艺，整整晚了四年。

台积电自1987年通过转让台湾工业技术研究院的2微米和3.5微米工艺技术创立公司，一直秉持“内部研发”战略，并在当年为飞利浦定制了3.0微米工艺技术；1988年，刚刚一岁的台积电就自研了1.5微米工艺技术；1999年发布了世界上第一个0.18微米低功耗工艺技术；2003年推出了当时业界领先的0.13微米低介质铜导线逻辑制程技术；2004年全球首家采用浸没式光刻工艺生产90纳米芯片；2006年量产65纳米工艺技术；2008年量产40纳米工艺技术；2011年全球首家推出28纳米通用工艺技术；2014年全球首家量产20纳米工艺技术。

台积电在开始20纳米制程研发时，就瞄准布*FinFET，2012年完成16纳米制程的定义，迅速且顺利地完成测试芯片的产品设计定案，并在以FinFET架构为基础的静态随机存取存储器单位元（SRAMBitCell）上展现功能性良率；并在2014年开始风险生产16FF+工艺，2015年就顺利量产；2016年采用多重曝光的10纳米工艺也迅速进入量产，量产速度较之前的制程更快。

台积电的7纳米制程是10纳米的缩小版，后部金属工艺技术基本兼容，整体密度和性能改进不多。采用DUV加浸没式（immersion）和多重图案（multiplepatterning）方案的7纳米于2017年4月开始风险生产，2018年第三季开始贡献营收，在2018年有40多个客户产品流片，2019年有100多个新产品流片。与10纳米FinFET工艺相比，7纳米FinFET具有1.6倍逻辑密度，约20%的速度提升和约40%的功耗降低。有两个工艺制程可选，一是针对AP（N7P），二是针对HPC（N7HP）。联发科天玑1000、苹果A13和高通骁龙865都是采用N7P工艺。

台积电第一个使用极紫外光EUV方案的工艺是7纳米加强版（N7+）。N7+于2018年8月进入风险生产阶段，2019年第三季开始量产，N7+的逻辑密度比N7提高15%至20%，同时降低功耗。

7纳米之后是6纳米（N6）。2019年4月，台积电推出的6纳米是7纳米的缩小版，设计规则与N7完全兼容，使之全面的设计生态系统得以重复使用，且加速客户产品上市时间，但N6的逻辑密度比N7高出18%的。N6将在2020年第一季风险试产，第三季实现量产。

7纳米之后的全节点提升的工艺是5纳米（N5）。5纳米完全采用极紫外光（EUV）方案，于2019年3月进入风险生产阶段，预期2020年第二季拉高产能并进入量产。主力生产工厂是Fab18。与7纳米制程相较，但5纳米从前到后都是全新的节点，逻辑密度是之前7纳米的1.8倍，SRAM密度是7纳米的1.35倍，可以带来15%的性能提升，以及30%的功耗降低。5纳米的另一个工艺是N5P，预计2020年第一季开始试产，2021年进入量产。与5nm制程相较在同一功耗下可再提升7%运算效能，或在同一运算效能下可再降低15%功耗。

5纳米之后的全节点提升的工艺是3纳米，根据一些细节显示，台积电3纳米工艺继续采用FinFET工艺，晶体管密度达到每平方毫米2.5亿个（250MTr/mm2），相对于5纳米来说，晶体管密度提升达1.5倍，性能提升7%，能耗减少15%。

至于2纳米工艺，台积电表示已经于2019年领先半导体产业进行制程技术的研发，并将着重于改善极紫外光（EUV）技术的质量与成本。

（我为科技狂整理，本文综合自Digitimes、芯思想）

来源|我为科技狂

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寒武纪和台积电有长单合同吗

寒武纪和台积电有长单合同。寒武纪和台积电之间的合作关系非常紧密或高，台积电是寒武闷槐纪的重要合作伙伴之一。但是，我无法确定他们是否有长单合同，因为这些合同的具体内容通常是保密的商业机密。您需要了解更多信息，建议您直接联系寒武纪或者台蚂团友积电的官方渠道进行咨询。