600584长电科技使用方法(江苏长电科技股份有限公司2012年度报告摘要及公告（系列） -证券时报多媒体数字报刊平台)
江苏长电科技股份有限公司2012年度报告摘要及公告（系列） -证券时报多媒体数字报刊平台
经证券时报社授权，证券时报网独家全权代理《证券时报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可，不得转载、复制或在非证券时报网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与证券时报网联系(0755-83501827)。
一、重要提示
1.1本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等***证监会指定网站上的年度报告全文。
1.2公司简介
单位：元币种：人民币
单位：股
2.3以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系
1、报告期内公司经营情况回顾
报告期公司所处的半导体行业受欧债危机持续影响，全球电子信息产品对半导体元器件需求下降。据***半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2012年前10个月，全球半导体累计销售额同比下滑3.7%。11、12月开始有所反弹，2012年12月，美洲地区半导体市场销售额较上年同月增长13.4%，亚太地区较上年同月增长6.7%，欧洲地区衰退5.5%，***地区衰退11.2%。
报告期受国际市场需求下滑和国内房地产调控的影响，经营环境严峻，管理层积极应对，继续贯彻"全面跟上、*部超越"的发展战略，坚持"练内功、调结构、抓创新、聚人才"的经营策略，全体干部员工团结一心攻坚克难，紧紧围绕董事会制定的经营目标开展各项工作。报告期公司营业收入44.36亿元，比同期增长17.91%；营业利润-15,025万元；归属母公司所有者的净利润1,041万元，比同期下降84.54%。
报告期公司整体呈现营业收入增长而营业利润亏***的情况，主要原因是：公司新建的异地生产基地需分期阶段性停工进行设备搬迁、安装调试，导致产能减少，销售额下降，同时异地新员工入职培训、本地员工遣散一次性补偿，费用增加；报告期国内外半导体市场电子元器件加速去库存、去产能，员工工资增加，折旧费用、财务费用增加，新产品研发投入较大导致公司营业利润亏***。公司2012年重点投资的FBGA到下半年开始量产，四季度满产，对营业收入增幅贡献较大，但其规模经济效应到四季度才逐步显现。
面对2012年遇到的前所未有经营困难，公司管理层采取了以下对策和措施：
（1）、调整公司组织架构，构建以事业中心为单位的利润中心。公司建立了以IC、TR、基板封装等事业中心为核算单位的利润中心。制定了各事业中心KPI指标进行绩效考核，强化基层单位的经营职能和成本控制职能，形成多个责权利相结合的经营实体。
（2）、进一步调整产品结构，优化客户结构。公司近年的产品战略规划是收缩TR发展IC，IC重点是发展高端产品。报告期内，公司将部分TR产能转产IC，加大BGA、QFN、FC等高端产品的技改投入，加快自主知识产权新产品的产业化进程，大力推进CupillarFC的产品市场应用，Bumping高端客户持续增加；基板封装事业中心快速成长，营业收入比期初增长了2.36倍。成为一批高端客户的合格供应商和最佳供应商。高端产品在公司营业收入的占比重大幅增加。
（3）、加快异地生产基地的建设，尽快达标达产，发挥其降低制造成本的功能。针对长电科技（宿迁）厂部分产能利用率不足的情况，引进开发了部分国际一线大客户，报告期末，部分大客户已完成对宿迁厂生产线的认定；长电科技（滁州）厂搬迁工作按计划有序进行，产出能力稳步恢复，预计2013年7月份将全部搬迁完毕。
（4）、继续加大研发力度，结合***重大科技专项项目的实施，全力推进公司自主创新产品的产业化。报告期公司研发的MIS-QFN、DFN已稳步量产，获得一些国际大客户持续增加的订单，MIS的细线工艺和多层工艺也取得了重大进展；FCBGA等新技术已具备规模化量产的能力。2012年度，公司承担多项***十二五科技重大专项，“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”已通过验收，其中产业化项目获得“标志性成果”的评价。报告期内公司共申报各类科技项目和**奖励项目40多项，争取到***和各级**补贴7,171.1467万元。年内公司及子公司共申请专利301个，其中发明101个，实用新型198个，国际专利2个。截至2012年年底，公司及子公司已累计获得授权的专利共546个，其中发明68个，实用新型471个，外观7个。
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元币种:人民币
2012年度公司主营业务收入较2011年度增长了17.91%，主要是公司非募集资金项目投资投产增加了产销量，增加了营业收入。
(2)以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
公司前五名普通客户销售额87,258.7万元，占年度销售总额的19.58%。
单位：元
①、公司研发能力在国内同行中处领先地位，已掌握多项国际前沿技术，跻身世界竞争格*中。为实现"全面赶上，*部超越"这一战略目标，公司需紧跟市场热点，不断研发出具有自主知识产权的新产品、新技术、新工艺，来应对和引领电子领域一次又一次的技术革命。
②、报告期研发支出比上年同期上升41.03%，主要是公司加大科技创新和技术研发项目的实施力度，加快如SiP、FC封装、MIS材料等新产品产业化步伐所致。
③、因***重大专项验收需要，本公司将"高端封装工艺重大专项费用"1,628.64万元单独列出，不包含在"本期研发支出"中。
单位：万元币种:人民币
1、主营业务分行业、分产品情况
单位:元币种:人民币
单位:元币种:人民币
单位:万元
应收票据增加：主要系票据质押增加所致。
其他应收款增加：主要系应收出口退税增加所致。
长期股权投资增加：主要系对华进半导体投资所致。
在建工程减少：主要系当期结转固定资产所致。
长期待摊费用增加：主要系高端产品增加，相关设备增加工装夹具等所致。
短期借款增加：主要系补充流动资金及信用证到期支付所致。
预收款项增加：主要系公司对部分加工客户调整交易方式所致。
应付利息增加：主要系到期一次性支付的短期融资券利息所致。
1、公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。Bumping8″～12″年产能达72万片次，WLCSP具有3P3M量产能力，年产能可达18亿颗；具备国际先进的芯片中段封装能力；以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上；12″40nmlow-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；FlipChiponL/F和FCBGA年产能分别达到3.6亿颗和2,400万颗，形成了Bumping到FlipChip一条龙封装服务能力；具有国际先进水平的3D3轴地磁传感器MEMS封装年产能达到1亿颗；3MFF高像素影像传感器量产，平均良率>97%，高于国际业界同类产品的质量水平，5MAF预量产得到了客户的肯定；以MIS技术封装的产品已规模化量产，2012年共生产33,579万颗，得到国际知名客户认可，成为公司有核心竞争力的拳头产品。公司2012年在全球封测企业排名第七，比2011年上升一位。
2、公司研发投入大，研发能力强。公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一大批自主知识产权的专利技术。MIS细线、超细线和多层板工艺已取得重大进展；长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑；新晟电子新导入的8MAF高像素自动焦距产品预计在2013年可量产。
3、为国际一线大客户服务能力提升。公司全年共接受了国内外192家客户的稽核，通过率达到99%。IC事业中心取得了三星VD和三星半导体的认可，公司作为国内唯一一家受邀的亚洲区封测供应商，参加了2012年ADI菲律宾TQM大会，获得ADITQM项目的嘉奖；铜线、合金线BGA封装良率稳定在99.9%，FCBGA提升至98.5%以上，达到国际先进水准；长电先进2012年继续获得TI最佳供应商奖，高端客户比例持续增加；分立器件全年成功导入50家终端客户。
4、公司芯片生产成功开发了音响用大功率晶体管、400V、600V快恢管，得到客户认可和订单。公司研发的去金工艺成功取代了原有的金砷工艺和MC工艺，降低了成本。产品对档率已经达到90%以上；外延系列产品的hfe的均匀性明显提高，极差值缩小了一倍；通过生产精细管理、产品的在线流通时间缩短，生产效率提高。
1、长电科技（滁州）
长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本15,000万元人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2012年营业收入10,743.43万元；营业利润-3,119.39万元；净利润-778.32万元。该公司本年度为搬迁期，需承担新员工培训支出、到岗初期产能较低补贴支出、客户对新厂重新稽核认定期的产能闲置等，导致本年度亏***。
长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本15,000万元人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2012年营业收入26,434.93万元；营业利润-1,839.44万元；净利润-818.33万元。该公司年初完成搬迁，但由于中大功率管产能利用不足，部分产品价格下降，导致亏***。
新顺微电子为本公司控股75%的中外合资企业，注册资本1,060万美元，主营开发、设计、制造半导体芯片。
2012年营业收入27,306.63万元，比上年同期减少0.99%；营业利润4,216.71万元，比上年同期增加13.97%；净利润3,659.39万元，比上年同期增加15.12%。
长电先进为本公司直接控股75%的中外合资企业，注册资本2,600万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
2012年实现营业收入76,321.62万元，比上年同期增加5.46%；营业利润1,937.62万元，比上年同期减少35.57%；净利润8,271.71万元，比上年同期增加119.93%，主要系***重大科技专项验收通过增加收益所致。
江阴新基电子设备有限公司为本公司控股74.78%的中外合资企业，注册资本241.907413万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。
2012年公司共实现营业收入4,261.53万元，比上年同期增加34.35%；营业利润663.75万元，比上年同期增加94.62%；净利润615.04万元，比上年同期增加106.16%。
江阴新晟电子有限公司为本公司控股70%的的有限公司，注册资本4,875万元人民币，主营新型电子元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。
2012年实现营业收入4,072.42万元；营业利润-1,060.18万元；净利润-1,060.18万元。该公司还处于研发期，收入较少。
单位:万元币种:人民币
1、行业竞争格*和发展趋势
当前全球集成电路产业格*进入重大调整期，主要***/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高，市场竞争格*加速变化，资金、技术、人才、服务等综合性竞争加剧，对于资源和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。
集成电路产业是***新兴产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障***信息安全的重要支撑。根据工业和信息化部发布的《集成电路"十二五"发展规划》：到"十二五"末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7,349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。
随着"后PC时代"的来临，以智能手机、平板电脑、ultrabook等为主的移动互联终端产品继续成为产业发展的重要支撑；物联网、云计算、节能环保、安防等新兴产业的快速发展，将成为推动集成电路产业发展的新动力；此外，智能电视、LeapMotion、GoogleGlass这类新兴电子产品的推出将会在一定程度上加快半导体市场的发展。
我国是世界电子产品生产和消费大国，过去几年，我国集成电路市场规模虽快速增长，但仅能满足国内市场需求的15%-20%，大量产品仍需要进口，未来就国内市场也是潜力巨大。
公司发展战略是：全面赶上，*部超越，建成国际一流的封测企业。
●拓展有自主知识产权的新产品和新技术市场，培育未来核心竞争力。重点发展MIS，继续提高FC、QFN、BGA、SiP等产品的生产规模。
●继续练内功，在质量、成本、效率、制造技术、信息化管理和客户服务等多方面持续提升，进一步缩小与国际一流大公司的差距。
●发挥各事业中心制职能，通过技术革新、提升铜线产品比例、降本节支、深挖设备潜能等方式增强各中心盈利能力。
●抓重点客户和重点市场的拓展，着力扩大高端产品的市场份额，重点扩大高脚位IC、FC、BGA、MIS等新产品的比重，提升利润空间。
●加快两个低成本生产基地建设，持续完善内部管理，整合资源，推动降本工作，尽快达标达产，创造效益。
●进行内控体系建设，规范公司治理，实行标准化、系统化、信息化管理，重点推进ERP系统一体化建设和OA系统建设，从而提高管理效率。
预计2013年度公司将实现营业总收入50亿元，营业总成本将控制在47.7亿元左右。该生产经营目标并不代表公司对2013年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在很大的不确定性。
公司受半导体行业的景气状况影响较大。半导体行业具有周期性波动的特点。
2008年第四季度和2009年受金融危机影响，景气度直线下降，跌至谷底；2010年触底反弹，开始强劲复苏，我国集成电路市场增速达到29.5%，2011年受欧债危机影响，全年景气度呈现前高后低的走势，2012年延续2011年的低迷状态，景气度在低谷徘徊。
半导体行业在发展过程中的波动会对公司经营业绩产生一定影响。公司将会密切关注市场需求动向，加快技术创新步伐，及时进行产品结构调整，降低行业波动给公司带来的经营风险。
公司主要原材料包括金丝、铜、塑封树脂，占材料成本比重较大；塑封树脂价格相对稳定，而金、铜价格波动较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避和防范公司生产、经营中使用的原材料涨价风险，减少因原材料价格波动造成的产品成本波动，公司对黄金等进行保值交易业务，以增加公司的抗风险能力。
公司瞄准国际集成电路封测的前沿技术，加快研发新的技术和产品，但集成电路行业技术更新快，研发投入大，同时创新成果的产业化难度也大，科技创新存在新技术、新产品产业化不确定的风险和被更新的技术替代的风险，因此部分研发投入存在***失的风险。公司将加强市场调研，发挥核心技术研发人员的作用，控制和降低研发风险。
四、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经江苏公证天业会计师事务所有限公司审计，母公司2012年度利润总额-71,965,549.69元，实现净利润-67,043,826.68元，加期初未分配利润371,239,448.19元，本年度可供分配的利润为304,195,621.51元。
受行业及外部环境影响，2012年度，母公司实现净利润为负，根据《公司章程》利润分配政策：公司合并报表或母公司报表当年度未实现盈利，可以不实施现金分红。
为保证公司健康、稳定发展，给股东带来长期回报，根据2013年生产经营需求，本公司2012年度利润分配预案为：本年度不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本。
董事长：王新潮
证券简称：长电科技证券代码：600584编号：临2013－008
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
江苏长电科技股份有限公司第五届第四次董事会于2013年4月8日以通讯方式发出通知，于2013年4月18日在公司会议室召开。应到董事9人，实到董事9人，董事林治国先生因公出差，授权王元甫先生代为行使表决权；***董事沙智慧女士因公出差，授权***董事范永明先生代为行使表决权；公司监事及部分高管人员列席了会议。董事长王新潮先生主持了会议。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。会议审议并通过了相关的议案，形成决议如下：
一、审议通过了《董事会工作报告》，并提交股东大会批准。
三、审议通过了《长电科技2012年年度报告及摘要》，并提交股东大会批准。
四、审议通过了《公司2012年度财务决算》，并提交股东大会批准。
六、审议通过了《关于公司2012年度利润分配的预案》，并提交股东大会批准。
经江苏公证天业会计师事务所有限公司审计，母公司2012年度利润总额-71,965,549.69元，实现净利润-67,043,826.68元，加期初未分配利润371,239,448.19元，本年度可供分配的利润为304,195,621.51元。
受行业及外部环境影响，2012年度，母公司实现净利润为负，根据《公司章程》利润分配政策：公司合并报表或母公司报表当年度未实现盈利，可以不实施现金分红。
为保证公司健康、稳定发展，给股东带来长期回报，根据2013年生产经营需求，本公司2012年度利润分配预案为：本年度不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本。
七、审议通过了《关于公司2013年度投资计划的议案》，并提交股东大会批准。
1、关于投资9,790万元对通信用线性低功耗混合集成电路封装测试项目技改扩能的议案
因市场对通信用线性低功耗混合集成电路封装测试产品有较大需求，故公司拟对现有生产线进行技改扩能。经公司专业人员测算，该项目改造需新增投资9,790万元人民币，其中含引进设备款9,120万元（用汇1,393万美元），铺底流动资金670万元人民币，项目投资款全部由企业自筹。该项目实施达标后，预计新增产品年销售收入10,500万元人民币，新增利润800万元人民币，预计投资回收期5.7年。本项目投资收益是根据目前该类产品的平均市场价格和毛利水平测算得出，不构成盈利预测。项目实际结果存在着经营环境改变、原材料价格波动等多种不确定因素，因此仍存在一定的投资风险。
2、关于投资10,651万元对通信用BGA球栅阵列封装技改扩能的议案
因市场对通信用BGA球珊阵列封装产品有较大需求，故公司拟对现有生产线进行技改扩能。经公司专业人员测算，该项目改造需新增投资10,651万元人民币，其中含引进设备款8,420万元（用汇1,201万美元），铺底流动资金2,231万元人民币，项目投资款全部由企业自筹。该项目实施达标后，预计新增产品年销售收入13,200万元人民币，新增利润1,000万元人民币，预计投资回收期5.8年。本项目投资收益是根据目前该类产品的平均市场价格和毛利水平测算得出，不构成盈利预测。项目实际结果存在着经营环境改变、原材料价格波动等多种不确定因素，因此仍存在一定的投资风险。
3、关于投资25,500万元在公司城东厂南区新建厂房一期工程的议案
根据公司战略规划，为保障今后五年内产能扩张的需求，公司拟在江阴城东厂南区新建厂房，2013年开工第一期工程。根据公司相关部门专业人员测算，第一期工程土建和装修需投资25,500万元，建成后厂房面积约为43,250m2。
本工程计划于2014年底装修完工，工程款按合同分期支付，资金全部由企业自筹。
4、关于投资5,700万元在公司城东厂区建造职工单身公寓的议案
随着公司发展，新引进人才及招聘的大学生越来越多，公司原有单身公寓已不够安排。为解决引进人才和大学生的住宿问题，公司拟增建两幢单身公寓。
经公司专业人员测算，该工程土建、装修约需5,700万元人民币,款项全部由企业自筹，公寓计划于2014年6月交付使用。
八、审议通过了《关于为控股子公司提供信用担保的议案》，并提交股东大会批准。
为满足全资子公司及控股子公司2013年度经营发展需要，合理运用财务杠杆，公司拟为其提供总额度不超过110,500万元的信用担保，担保期限为一年，其中：
1、对长电科技（宿迁）有限公司担保不超过20,000万元；
3、对江阴长电先进封装有限公司担保不超过12,000万元；
在2012年年度股东大会召开日前，本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内，签订的担保合同均为有效。
在股东大会批准上述担保事项的前提下，公司提请授权董事长王新潮先生审批在以上时间及额度内的具体担保事宜并签署相关法律文件。
同意6票无反对、弃权票。关联董事王新潮、于燮康、朱正义回避表决
十、审议通过了《关于长电科技开展商品类保值交易业务的议案》
为规避和防范公司生产、经营中使用的原材料涨价风险，减少因原材料价格波动造成的产品成本波动，公司拟继续对黄金等进行保值交易业务。
商品类保值交易业务主要指商品远期业务。商品远期业务是指公司与银行签订以美元计价的商品远期合同，由银行在国际市场进行交易，按约定的期限、约定的商品远期价格锁定远期合同买进或卖出约定数量的某种商品，到期不进行商品实物交割，按照市场价和约定的远期价以美元现金轧差交割的方式进行清算。
本年度公司不再投入商品类保值业务的保证金，改以不超过6,000万元的银行授信额进行业务，业务期间为2013年1月1日至2013年12月底。
十一、审议通过了《关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的议案》，并提交股东大会批准。
十二、审议通过了《关于续聘会计师事务所和年审计费用的议案》，并报股东大会批准。
经公司审计***会审核，2013年度拟继续聘请江苏公证天业会计师事务所有限公司为本公司财务审计机构，聘期一年（自2013年1月1日至2013年12月31日），年审计费用不超过90万元。该公司已为本公司连续审计十二年。审计人员已按证监会规定轮换。
十三、审议通过了《关于控制公司资产负债率及授权董事长签署相关合同的议案》
根据公司《重要财务决策程序与规则》的有关规定和公司2013年经营与投资需要的资金安排，年度内公司控制资产负债率在69％以内。在此范围内的银行借款合同、银行承兑汇票协议、远期信用证、与贷款相关的资产抵押或股权抵押合同以及短期融资债券承销合同及相关文件均授权董事长签署。
十四、审议通过了《关于召开2012年年度股东大会的通知》
证券简称：长电科技证券代码：600584编号：临2013－009
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
江苏长电科技股份有限公司第五届第二次监事会于2013年4月8日以通讯方式发出会议通知。于2013年4月18日在公司第三会议室召开，应到监事3名，实到监事3名。会议的召集和召开符合《证券法》、《公司法》及《公司章程》的规定。监事会**冯东明先生主持了会议，会议对以下事项进行审议并形成决议：
1、审议通过了《监事会工作报告》，并提交股东大会批准。
2、审议通过了《2012年年度报告及摘要》，并提交股东大会批准
公司监事会根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号‘年度报告的内容与格式’》及相关法规要求，对董事会编制的《2012年年度报告》进行了认真审核，与会监事一致认为：
公司2012年度财务报告经江苏公证天业会计师事务所有限公司审计，出具了标准无保留的审计报告。监事会认为公司年度报告的编制符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；年度报告的内容和格式符合***证监会和证券交易所的各项规定，所包含的信息从各个方面真实地反映出公司当年度的经营管理和财务状况；在提出本意见前，没有发现参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。
3、审议通过了《公司2012年度财务决算》，并提交股东大会批准。
5、审议通过了《关于公司2012年度利润分配的预案》，并提交股东大会批准。
6、审议通过了《关于公司2013年度投资计划的议案》，并提交股东大会批准。
7、审议通过了《关于为控股子公司提供信用担保的议案》，并提交股东大会批准。
9、审议通过了《关于长电科技开展商品类保值交易业务的议案》
10、审议通过了《关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的议案》，并提交股东大会批准。
11、审议通过了《关于续聘会计师事务所和审计费用的议案》，并报股东大会批准。
证券简称：长电科技证券代码：600584编号：临2013－010
2013年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
1、被担保人名称：江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）、长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）、长电科技（滁州）有限公司（以下简称“长电滁州”）、江阴新晟电子有限公司（以下简称“新晟电子”）。
2、对外担保累计金额：截止2012年12月31日，本公司为控股子公司担保总额为10,659.85万元，无对外担保。
3、反担保情况：无
4、对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
为满足全资子公司及控股子公司2013年度经营发展需要，合理运用财务杠杆，公司拟为其提供总额度不超过110,500万元的信用担保，担保期限为一年，其中：
1、对长电科技（宿迁）有限公司担保不超过20,000万元；
3、对江阴长电先进封装有限公司担保不超过12,000万元；
2013年4月18日，公司召开了第五届第四次董事会，审议通过了《关于为控股子公司提供信用担保的议案》，并同意将上述议案提交股东大会审议。
1、长电宿迁为本公司全资子公司，注册资本15,000万人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
2、长电滁州为本公司全资子公司，注册资本15,000万人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
长电先进为本公司直接控股75%的中外合资企业，注册资本2,600万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
2012年实现营业收入76,321.62万元，比上年同期增加5.46%；营业利润1,937.62万元。
4、新晟电子为本公司控股70%的合资企业，注册资本4875万人民币，主营新型电子元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。
2012年实现营业收入4,072.42万元；营业利润-1,060.18万元；净利润-1,060.18万元。
本担保事项尚未经公司股东大会审议，除已根据相关董事会、股东会审议通过而在以前年度签订的协议外，尚未签订具体担保协议，2013年度公司将根据以上公司的申请，视资金需求予以安排。
本公司现有担保均为向下属控股子公司或全资子公司提供的担保，该等担保均是为支持各下属公司的生产经营发展，公司对该等公司的偿还能力有充分的了解，财务风险处于可控范围内。
截止2012年12月31日，本公司为控股子公司担保总额为10,659.85万元，担保余额为4,659.85万元，无对外担保。
证券简称：长电科技证券代码：600584编号：临2013－011
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●公司与关联方江苏新潮科技集团有限公司的日常关联交易无需要提交股东大会审议
●公司与关联方的日常关联交易均按照公平、公正、自愿、诚信的原则进行，不会对公司的***性产生影响，不会对关联方形成依赖。
一、日常关联交易基本情况
1、公司第五届董事会第四次会议于2013年4月18日召开，会议应到董事9名，实到董事9名，其中***董事3名。会议审议通过了《关于2013年日常关联交易事项的议案》，公司关联董事王新潮、于燮康、朱正义回避表决；其余董事一致表决通过了上述议案。
2、公司***董事蒋守雷、范永明、沙智慧对上述关联交易进行了事前审核，并发表***意见，认为：关联方是公司第一大股东，其关联交易的定价是按担保总额的8.5‰收取年担保费，低于市场***第三方同类交易价格，且最高不超过1,000万元人民币，减少了公司担保费的支出，有利于降低公司财务费用；关联人在表决中都回避了表决，对股东是公平的。
2012年度江苏新潮集团有限公司继续为本公司的融资提供担保，并收取一定的担保费用，按担保总额的8.5‰收取年担保费，担保费总额超过1,000万元的，按1,000万元收取，不足1,000万元的，按实收取。
报告期内，新潮集团为本公司融资担保总额为人民币34亿，美元1.41亿；
截止2012年12月31日，新潮集团为本公司融资担保还未履行完毕的如下：
经审计确认，2012年度本公司需向新潮集团支付担保费用1,000万元人民币。
2013年度江苏新潮集团有限公司继续为本公司的融资提供担保，并收取一定的担保费用，按担保总额的8.5‰收取年担保费，担保费总额超过1,000万元的，按1,000万元收取，不足1,000万元的，按实收取。
江苏新潮科技集团有限公司成立于2000年9月7日，注册地址和办公地点为江阴市滨江开发区澄江东路99号，注册资本为5,435万元，公司法定代表人为王新潮。公司的经营范围：光电子、自动化设备、激光器、应用产品、模具的研制、开发、生产、销售；机械精加工；对电子、电器、机电等行业投资；建筑智能化工程。该公司持有本公司股份138,927,411股，持股比例为16.28%，为本公司第一大股东。
2013年度江苏新潮集团有限公司继续为本公司的融资提供担保，并收取一定的担保费用，按担保总额的8.5‰收取年担保费，担保费总额超过1,000万元的，按1,000万元收取，不足1,000万元的，按实收取。
本关联交易的价格均参照市场***第三方同类交易的价格确定，定价的原则是合理的，公允的，没有***害公司的利益。
公司第一大股东为本公司融资提供担保，其关联交易的定价是按担保总额的8.5‰收取年担保费，且最高不超过1,000万元人民币，低于市场***第三方同类交易价格，减少了公司担保费的支出，有利于降低公司财务费用。
该关联交易对公司生产经营产生的影响是积极、有益的。
证券简称：长电科技证券代码：600584编号：临2013－012
关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●委托理财受托方：银行
●委托理财金额：不超过3亿元人民币
●委托理财投资类型：低风险银行理财产品
●委托理财期限：单个银行短期理财产品的投资期限不超过365天
一、委托理财概述
1、投资目的
为提高资金使用效率，合理利用阶段性闲置资金，在不影响公司正常生产经营的情况下，公司及控股子公司拟利用暂时闲置的资金进行低风险的银行短期理财产品投资，盘活资金，提高收益。
在未来十二个月内，公司拟使用最高不超过人民币3亿元的自有闲置资金，进行低风险的银行短期理财产品投资。在上述额度内，资金可以滚动使用，但未来十二个月内滚动使用资金的累加金额不得超过15亿元人民币。
为控制风险，公司运用闲置资金投资的品种为低风险的银行短期理财产品，不得用于证券投资。
投资期限自本决议作出之日起一年内有效。单个银行短期理财产品的投资期限不超过365天。
公司及控股子公司自有闲置资金，不使用募集资金、银行信贷资金进行投资。
公司于2013年4月18日召开的第五届第四次董事会已审议通过《江苏长电科技股份有限公司关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。
1、投资风险
尽管银行短期理财产品属于低风险投资品种，但金融市场受宏观经济的影响较大，不排除该项投资受到市场波动的影响。
（1）、公司董事会提交股东大会审议通过后，授权公司董事长行使该项投资决策权并签署相关合同文件，公司财务总监负责组织实施。公司投资管理部会同资金运行处、财务处相关人员将及时分析和跟踪银行理财产品投向、项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应措施，控制投资风险。
（2）、公司资金运行处须建立台账对短期理财产品进行管理，财务处须建立完整的会计账目，做好资金使用的账务核算工作。
（3）、***董事、监事会有权对资金使用情况进行监督和检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。
1、公司运用阶段性闲置自有资金进行低风险的银行短期理财产品投资是在确保公司日常运营和资金安全的前提下实施的，不会影响公司主营业务的正常开展。
2、通过进行适度的低风险短期理财，可以提高资金使用效率，获得一定的投资效益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报。
根据《长电科技***董事年报工作制度》、《长电科技公司章程》等相关规章制度的规定，本***董事在对公司第五届第四次董事会审议的《江苏长电科技股份有限公司关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的议案》进行了审慎研究，并审核了公司经营、财务、现金流状况；调查了公司投资理财事项的操作方式、资金管理、风险控制措施等，现发表***意见如下：
1、公司是在确保日常运营和资金安全的前提下，运用阶段性闲置自有资金进行低风险的银行短期理财产品投资，不影响公司主营业务正常开展。
2、公司制定了严格的风险控制措施，有利于控制投资风险，保障资金安全。
3、公司运用阶段性闲置自有资金进行低风险的银行短期理财产品投资，有利于提高资金使用效率，增加公司投资收益，符合公司和全体股东的利益，不存在***害股东利益的情形。
4、我们同意公司在不影响正常生产经营的基础上，使用阶段性闲置自有资金进行低风险的银行短期理财产品投资。
证券简称：长电科技证券代码：600584编号：临2013－013
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●会议召开时间：2013年5月15日
●股权登记日：2013年5月9日
●会议召开地点：江苏长电科技股份有限公司荷花池会议厅
●会议方式：现场表决
●是否提供网络投票：否
一、召开会议的基本情况
（一）股东大会届次：2012年年度股东大会
（二）股东大会的召集人：公司董事会
（三）会议召开的日期、时间：2013年5月15日上午9：00
（四）会议的表决方式：本次会议采取现场投票方式
（五）会议地点：江苏长电科技股份有限公司荷花池会议厅
5.1、关于投资9,790万元对通信用线性低功耗混合集成电路封装测试项目技改扩能的议案
5.2、关于投资10,651万元对通信用BGA球栅阵列封装技改扩能的议案
5.3、关于投资25,500万元在公司城东厂南区新建厂房一期工程的议案
5.4、关于投资5,700万元在公司城东厂区建造职工单身公寓的议案
（七）《关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的议案》
（八）《关于续聘会计师事务所和年审计费用的议案》
（一）在股权登记日持有公司股份的股东。本次股东大会股权登记日为2013年5月9日，于股权登记日下午收市时在***证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司全体股东均有权出席股东大会，因故不能亲自出席股东会现场会议的股东可以以书面形式授权委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。股东委托代理人出席会议的，需出示授权委托书（授权委托书附后）。
（一）欲参加本次股东大会现场会议的股东应办理登记手续
1、登记时间：2013年5月13日―2013年5月14日上午8:30-11:00；下午1:00-4:00。
2、登记地点：公司投资管理部
3、登记方式：股东本人（或代理人）亲自登记或用传真方式登记，外地个人股东可用信函或传真方式登记。
4、会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有表决权的股份总数之前到会的股东都有权参加股东大会。
1、符合出席会议条件的个人股东亲自出席会议的，应出示本人身份证和股东账户卡；委托代理人出席会议的，应出示委托人身份证及股东账户卡（可为复印件）、有委托人亲笔签署的授权委托书原件（授权委托书样式附后）和代理人本人身份证。
2、符合出席会议条件的法人股股东应由法定代表人或者法定代表人委托的代理人出席会议。法定代表人出席会议的，应出示本人身份证、法人单位营业执照复印件（加盖法人印章）；委托代理人出席会议，应出示本人身份证、法定代表人签署并加盖法人印章的授权委托书原件（授权委托书样式附后）、法人单位营业执照复印件（加盖法人印章）。
1、电话：0510-868560610510-86199179
2、传真：0510-86199179
3、联系人：袁女士、石女士
4、通讯地址：江苏省江阴市滨江中路275号
5、邮政编码：214431
附件1:授权委托书格式
江苏长电科技股份有限公司：
兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2013年5月15日召开的贵公司2012年年度股东大会，并代为行使表决权。
委托人签名（盖章）：受托人签名：
委托人身份证号：受托人身份证号：
委托人持股数：委托人股东帐户号：
委托日期：年月日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
秒懂上市公司——长电科技（600584） - 知乎
发展历史悠久积淀深厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三。长电科技经过多年技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。
承接半导体国产化关键一环，大基金长电科技第一大大股东。截至2023年6月30日，***集成电路产业基金持股13.26%，芯电半导体持股12.81%，仍为公司仅有持股10%以上的股东。
公司不断加快高性能封测领域的研发进程，并积极引入客户产品，加强对高附加值市场的拓展，同时优化产品结构和业务比重。2022全年营收达到337.62亿元，同比增长10.69%，归母净利润达到32.31亿元，同比增长9.20%，创下历史新高。2023H，受半导体周期性下行的影响，公司业绩在短期内承压，营业收入121.73亿元，同比下降21.94%，归母净利润为4.96亿元，同比下滑67.89%。值得重视的是，2023年年初至今半导体行业尚处于下行周期，而在稳健经营和持续推进先进封装技术研发与客户导入的策略下，公司已于2023Q2实现了营业收入和归母净利润的双重拐点，2023Q2营业收入达63.13亿元，同比下滑幅度收窄至-15.33%，环比+7.72%，归母净利润达3.86亿元，同比下滑幅度收窄至-43.46%，环比+250.83%，盈利水平大幅改善。
坚持推行降本增效策略，毛利率和净利率显著改善，费用率总体保持下降。从2017到2022年，公司毛利率、净利率分别从11.71%和0.31%提升至17.04%和9.57%，三费+研发支出占营业收入的比例从16.84%降至11.36%，盈利能力领先国内同业。2023H受行业景气度影响，公司毛利率短期下滑至13.54%，净利率同步下滑至4.07%。
公司管理经验丰富，技术研发背景资深，国际化视野助力成为全球顶尖封测企业。分析核心技术人员履历可以得知，长电科技的多名管理者均为集成电路产业领域的资深专业人士，且具有多年海外工作经历，技术研发实力强劲。其中，首席执行长郑力先生曾在***、***、欧洲和***的集成电路行业拥有近30年的工作经验，历任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务；首席技术长李春兴博士在半导体领域拥有20多年的工作经验，历任安靠研发中心负责人,全球采购负责人，高端封装事业群副总，集团副总，高级副总，首席技术长(CTO)，现除首席技术长外还兼任公司董事、星科金朋CEO。公司强劲的管理和技术团队是公司保持长期稳健经营和高质量发展的重要基础。
发展历史悠久积淀深厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三
长电科技经过多年的技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。
周期触底上行在即，半导体封测投资价值风起浪涌
随着全球经济逐步回暖，半导体周期下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度，当前半导体处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系持续改善，2023年以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段，2023年5、6月销售金额为407.4、415.1亿美元，同比下滑-21.12%、-17.26%，行业景气下行期已进入后半段。未来，随着AI应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。
封装技术升级的三个核心方向：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体，三大维度打造封测技术壁垒。从XY轴向Z轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术，如台积电为客户提供的Chiplet封装技术CoWoS就是基于2.5D封装体系内interposer的技术，在硅中介层上刻蚀μm级wire和TSV通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
周期上行+技术领先，长电科技长期成长壁垒坚实
长电科技先进封装收入占比持续提升，有望加速抢占全球封测市场，公司长期投资价值凸显。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，先进封装技术在封装市场占比正在逐步提升。公司先进封装业务2022年销量达到213.47亿只，同比下降1.47%；传统封装业务2022年销量达到393.95亿只，同比下降24.61%；封装业务占比结构中，先进封装从2021年的29%提升至2022年的35%。
晶方科技和长电科技的区别？
长电科技(600584)通过收购海外封装测试企业星科金朋，拥有更充足的技术储备和更加优势的客户资源。
晶方科技(603005)公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
7.30今日操作策略：长电科技（600584）
一、大盘指数看点：
昨日三大指数全线低开，开盘之后指数迅速拉升，创业板指涨超1%，券商板块发力，主板指数集体走高，疫苗、半导体等集体活跃，此后指数持续走高，疫苗板块持续走强，券商板块则震荡盘整。
午后大盘高位横盘，华为HMS板块盘中异动，新能源板块表现相对活跃，市场总体氛围尚可，成交量较近两日回升明显，承接力度不错，临近尾盘，指数再度走高。
昨天北上资金沪股通净流15亿，深股通净流86亿，前1交易日总北向资金净流入
盘面出现了3个积极的信号可以继续关注：
①成交量明显放大，增量资金入场。两市全天共成交10467亿，相较前一交易日放量16.57%，结束此前连续两个交易日缩量不足万亿的*面。
②北上资金结束此前4个交易日净流出*面。沪股通及深股通全天合计净买入77.31亿元，其中深股通净买入额达73.16亿元，为7月6日以来新高。
③以券商、科技为核心的攻击性板块再度获得青睐。攻击性板块走强预示着市场风险偏好获得提升。
今日思路：月末需要回笼的资金，今天都有抛售预期，同时缩量反弹之下，大阳日之后难接力是共识。今天预期还是冲高之后震荡，除非量能继续放大，不过这个预期不高，博周期穿越的更好买点应该是周五。
二、热点强势板块：
军工概念：
自中船防务（600685）、中航沈飞（600760）滞涨后，内部一直轮动炒作，前几天的无人机结束，出来光启技术和中船汉光补涨，以及每天轮动的首板，如振华科技，北斗兴通等，今天可以留意低吸机会。
证券板块：
指数是否继续走强跟证券离不开关系、这是早报加午报说的最多的！龙头目前是哈高科（600095），有利好消息加持，跟风助攻财通证券，整体板块包括指数要看他们的脸色，如果证券板块继续走强，那么继续参与前排强势个股的低吸机会。
科技股概念：
科技也是昨天盘面的反弹主力，核心应该是早盘率先涨停的士兰微（600460），高位经纬辉开反包，大*股闻泰集团涨停。消费电子涨得也很不错，歌尔股份（002241）继续趋势新高，后面要注意去弱留强，关注硬核逻辑或者基本面撑得起高估值的品种。
医*股概念：
全线暴涨，以后中报业绩出炉又是一波拉升，今天就要面临强势分化，想参与继续前排个股，趋势个股的机会，重点留意保龄宝（002286）就可以。
次新股概念：
龙头中船汉光（300847），首都在线，还有一个咱们的反包涨停雪龙股集团（603969）端次新被资金再次青睐，可以关注近端次新的低吸机会
三、7.30今日操作策略
长电科技（600584）
39.80-44.37米可以介入，目标：53.41.48米，止***：35.77米，跌破30日均线。
分享理由：半导体概念趋势股，目前超跌反弹。公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司，其主要产品就是芯片封测。
四、强势回顾分享策略
分享的个股可以先持股，等待翻包创新高的机会，从基本面分析来看分享的个股整体的趋势还是相对比较稳定，如果符合我们所设立的点位，那么可以进行止盈。
新关注的朋友可以查看往期的文章查看个股推荐过的票。
互联网龙头券商|限量赠送Choice软件专属福利：一线券商万1.5佣金开户福利基金万1（入金后，联系调佣）ETF基金可以申请取消“最低5元”限量赠送Choice软件
加小助理开户
感觉我推荐的个股准的朋友，麻烦帮你分享一下关注，谢谢
点赞鼓励是前进的动力
老师能不能给看看600584长来自电科技？
60日线附近缩量企稳但指标尚未修复到位，如不跌破可暂持股观望
报名开启！“长电科技工业和智能应用封测解决方案”线上技术论坛
随着人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的高速发展，市场对高性能芯片的需求持续增长且日益多样。顺应这一趋势，长电科技不断强化以客户产品及应用场景为导向、以解决方案为核心的技术开发机制，为客户提供定制化的技术与服务。
01
会议主题
长电科技工业和智能应用封测解决方案
02
会议时间
2023年6月28日（周三）
下午14:00
03
会议形式
在线直播
04
会议议程
●长电科技简介
●高性能计算系统一站式封测解决方案
●智能终端多场景SiP封测解决方案
●在线问答
05
研讨会报名
会议链接：
https://live.vhall.com/v3/lives/subscribe/177345836
（您可复制至浏览器打开）
●早鸟礼●
直播开始后，前20名进入研讨会直播间签到的用户，将各送出10元京东电子卡一份
●分享礼 ●
● 问答礼 ●
研讨会还设有Q&A环节，我们将从提出研讨会相关问题的长电粉丝中随机抽取3名幸运观众，各送出背包一个。
欢迎您邀请感兴趣的行业好友，
共同了解“芯”知识！
6月28日
长电科技期待与您线上相聚！
推荐阅读
●
高性能封装推动IC设计理念创新
●
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破
●
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在***、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个***和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
有关更多信息，请访问www.jcetglobal.com
长电科技600584的主要产品是啥？长电科技600584主要经营哪些项目？聪明的人看这篇！_漫漫看专栏
集成电路封测绝对可以称得上是我国集成电路产业链中必不可少的核心产业，基于集成电路封测的水平可以确定我国电子产品的竞争力高低。
最近不少股民朋友都在公众号问我，长电科技 600584怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，长电科技这支半导体板块的热门股。
集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测通俗来讲就是芯片封装和测试。
封装，其实就是把生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件形成链接，并为芯片提供防护，进而使得其可以免受外界影响稳定靠谱地工作。
在测试中，我们应使用专业设备，对产品进行功能和性能测试。
下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：
得益于以计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等为代表的新兴领域的飞速发展，我国集成电路产业发展得很快，当前我国集成电路产业发展速度依然远超于全球半导体产业，发展势头持续稳定向上，市场需求快速提高，带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业开启持续发展之路。
芯片主要包含三大制作流程，我国在封测环节是发展最好兼并最强的技术水平与世界一流相比没有多大的差别，且在加速向“先进封装”大大发力。
因为企业产能一直在提升，国产替代能更进一步占有市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业的发展市场也不再仅是国内了。
综上，受益于下游需求上升，受益于芯片供不应求、国内封测企业在世界上遥遥领先，未来集成电路封装行业有着巨大的发展空间。
如果你想了解有关半导体后期走势如何？又或者想知道后市应该关注哪些方向？直接点击下方链接,获取研究员对行业的深度解读：
长电科技号称全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司是国内闻名遐迩的三极管制造商，集成电路封装测试魁首企业。
营业收入上，现阶段公司经济来源芯片封测等主要经营业务。
芯片封测业务具备技术领先优势：
不同于传统封装，出色封装技术的准入门槛高，设计和生产两环节占据主导权，既能实现高端技术与此同时又能实现规模量产。公司的芯片封测技术覆盖范围广泛，不输全球龙头日月光集团，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺，公司在***注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力处于全球OSAT第一梯队，公司芯片封测技术具备相对来说极强的竞争优势。
芯片封测业务具备全球客户群优势：
公司的芯片封测业务在各个主要的晶圆制造枢纽进行有效布*，多个***和地区，都有其生产基地分布，对于全集成、多工位、端到端封测服务，可提供给客户。
同时，通过收购星科金朋，原本单一的亚洲客户结构、星科金朋的欧美客户结构，两者便因此互补了。目前在芯片封测业务上，全球排名前20的大半导体公司已经有85%成为了公司的客户，国内外众多高端客户都聚集在本公司。同时国内客户贡献国产替代的巨大增量，在国内外客户联合保障公司出货量的多少，构筑显著的规模优势。
根据调研结果我们可以看得出来，全球市场仍受疫情的影响，国内外的经济形势仍然是复杂且多变的，国内半导体产业需要面临风险和巨大的不确定性。公司对国际形势以及平滑疫情对公司半导体生产方面的影响，在这方面采取了一系列的经营管理方面的措施。
优化产品布*，多渠道拓展市场：
随着***新能源汽车市场爆发式增长，无论是汽车智能化程度，还是电气化的程度都越来越高了，汽车对芯片和半导体的需求也在增长，公司优化业务比重，既有在持续对消费类市场满足，在汽车电子方面进行聚焦，2.5D/3D封装设计服务等新形态的业务发展，保障公司业务稳定发展，很大程度上提升盈利能力。
提高生产效率，促进高价值产出：
对于芯片制造行业，其最大的困境便是供需两端严重的不平衡，公司遵循市场与产能变化一方面公司将评估市场分析计划，在国内和韩国有序扩充厂房和产能；另一方面，公司将革新老旧生产设备，材料和工艺，将数字化转型的目标实现，完善自动化数字化生产水平，以此提升生产效率，进一步促进高价值产出，持续提升盈利能力。
增强前瞻性技术研发，提升核心竞争力：
先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力，是非常重要的盈利增长点。公司将采取措施面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装形式，2.5D/3Dchiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发，尽快完成产品验证并实现量产；推动技术和产品价值加速提升，提升了市场竞争力。
22Q1公司实现营业收入81亿元同比增长21%；实现归母净利润8.6亿元，同比增长123%。
业绩变动原因为：
公司持续聚焦5G、HPC、汽车电子等高附加值、高成长的产品，进一步优化客户及产品结构，提升公司方面的盈利水平。同时，公司继续通过降本增效的方式，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。
根据2022年一季报，我们对长电科技的主要财务指标表现进行了总结分析：
跟去年第一季报相比，长电科技成长能力方面的改善是相当明显的。在一年中处于中高位。
从去年的第一季度进行相比的话，长电科技成长的能力有着明显的改善。在一年中处于中高位。
与去年一季报相对照，长电科技的偿债能力提升了。
与去年一季报比较后发现，长电科技有效提高了运营能力。
跟去年第一季报相比，长电科技成长能力方面的改善是相当明显的。位于一年中高位。
其中，可持续经营能力方面有在加倍增强，销售回款能力方面削弱程度还是蛮大的。
公司固定资产占总资产50%，为重资产模式，维持竞争优势成本较高，但此为行业特性所致，且公司其他五大排雷指标全部正常，因此暂时不存在很明显的财务爆雷风险。
该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。
今天我们对半导体板块和长电科技的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：
数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络
【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险***审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。
【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】长电科技(600584):海外工厂整合初见成效，加速布*5G车载存储等关键领域打开新成长
重要提示：通过本订阅号发布的观点和信息仅供中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的机构类专业投资者参考。因本订阅号暂时无法设置访问限制，若您并非中信建投客户中的机构类专业投资者，为控制投资风险，请您请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，感谢您的理解与配合！
投资观点
事件：
长电科技2020H1营收119.75亿元，同比增长30.91%，归母净利润3.66亿元，延续20Q1扭亏为盈状态，去年同期净亏***约2.59亿元，扣非净利润2.95亿元，同比增长169.8%。
一、长电科技20H1同比扭亏，订单需求强劲加大成本运营管控
公司20H1营收119.75亿元，同比增长30.91%，归母净利3.66亿元，延续20Q1扭亏为盈状态，去年同期净亏***约2.59亿元，扣非净利2.95亿元，同比增长169.8%，毛利率14.6%，同比增加3.5个pcts。20Q2单季营收62.68亿元，同比增长35.26%，归母净利2.32亿元，去年同期亏***2.12亿元，扣非净利1.89亿元，去年同期亏***2.55亿元。疫情影响下20H1营收仍保持较高成长，国内国际重点客户订单需求强劲，产能利用率提升，同时加大成本和运营管控，调整产品结构，带动各厂区盈利能力显著提升。
二、聚焦5G车载存储等关键领域，募投项目打下成长基础
公司聚焦5G、HPC、汽车、消费、工业等高端封测，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，提供定制化方案。5G方面，具备基站和数据中心所需ASIC的fcBGA封装全尺寸量产能力；此外，配合多个国际高端客户完成5G射频SiP模组量产，AiP集成天线方案已进入量产。也具备高像素CIS模组工艺线，未来有望扩大份额。车载电子领域，开发验证DMS系统SiP模组、77GhzLidar系统eWLB方案、车载安全系统QFN方案等，星科金朋江阴厂/韩国厂获得了欧美韩知名车载产品厂商认可。存储领域，覆盖DRAM、NAND、U***、SSD等各种存储封装。AI/IoT领域，拥有从中道到集成测试等全方位方案能力。公司拟发行50亿元建设年产36亿颗高密度集成电路及SiP模块（3年期）、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块（5年期），为中长期发展打下基础。
三、本土与海外工厂表现向好，国内需求回暖叠加5G新品上量
20Q1长电全球市占率达13.8%仅次于日月光（23%）和安靠（20%），国内第一。20H1看，***工厂紧抓重要客户订单承接机会。星科金朋江阴厂车载安全产品量产。长电（滁州）厂受益于需求回暖，营收5.8亿元，同比增9.9%，净利润0.95亿元，同比增28.0%。长电（宿迁）厂营收4.4亿元，同比增11.4%，净利润0.69亿元，同比增874.7%。长电先进营收9.0亿元，同比增34.3%，净利润1.21亿元，同比增6.4%。海外工厂表现向好，韩国厂营收约30亿，同比增153.6%，创历史新高，净利润0.8亿元，同比扭亏，与汽车电子、5G等订单驱动SiP封装向好有关。新加坡厂克服疫情不利影响，配合重点客户新品投产，提升产能利用率，20H2营收47亿元，同比增48.2%，净利润约1000万元同比扭亏。
四、公司具备封测全方位能力，受益于本土配套及新兴增量双驱动
长电科技作为国内封测龙头，全球市占率第三，在技术能力、国际化运营、生产规模、运营效率等方面具备优势。公司聚焦5G、HPC、汽车、消费、工业等高端封测，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，提供定制化方案。公司在***、韩国拥有两大研发中心，在并在新加坡、韩国、***江阴、滁州、宿迁均设有分工厂，在欧美亚太等设有营销网络，与全球客户紧密合作。公司通过收购星科金朋，加强在高端封装能力，导入优质欧美客户，未来有望持续受益于5G、汽车电子、HPC、物联网等新兴应用需求，与本土晶圆厂，设计厂商配合提升份额，本土配套与新兴应用带来增量的机遇凸显。
五、长期发展路径清晰，持续推荐
公司作为国内封测行业龙头，技术水平领先，规模优势明显，中长期发展路径清晰。预计2020-2022年营收267/308/355亿元，归母净利润8.5/13.1/18.4亿元，EPS为0.53/0.82/1.15元，对应PE为79/52/37X，考虑到估值切换，以2021年60xPE给予6个月目标价49.2元，持续推荐，给予“买入”评级。
风险提示
预测
财务报表预测：
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。***人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
免责声明
股票600584长电科技
就是巨量换手，而我这边的数据显示是今天大部分的筹码是交到了散单手里，也就是说，今天出货出得很凶，本来昨天就有一定的出货，今天更是放出巨量。游资和里面先前的大筹码都出得差不多了。单单从今天的巨量滞涨就可以明白这是明显地出货，建议回避！
长电科技百科？
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在***、韩国拥有两大研发中心，在***、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持
